[實(shí)用新型]射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420860363.8
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN204316870U
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐大勇
• 申請（專利權(quán)）人: 上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 上海晨皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前，在通訊和相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，射頻頭安裝在電路板上的方法如圖1所示，射頻頭1的饋線3穿過電路板2上的焊盤通孔4(圖中未示出)，焊料5(圖中未示出)置于焊盤通孔4的內(nèi)部。這種焊接結(jié)構(gòu)使得射頻頭1的饋線3有一部分露出在電路板2的焊盤通孔4外部，因此，當(dāng)將焊接好的射頻頭1再安裝在其它電路板上時，為了保持安裝后其它電路板表面的平整性，往往需要預(yù)先在其它的電路板上預(yù)留一個孔，再將射頻頭1上露出的饋線3部分置于該預(yù)留的孔中。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型目的在于提供一種新的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，避免焊接后射頻頭的饋線露出在電路板的焊盤通孔的外部，從而使得再將焊接好的射頻頭安裝在其它電路板上時，不再需要在其它電路板上打孔，就能保持安裝后其它電路板表面的平整性。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，包括射頻頭與電路板，所述射頻頭與所述電路板通過焊料焊接在一起，所述射頻頭與所述電路板的焊點(diǎn)位于所述電路板的內(nèi)表面及焊盤通孔內(nèi)部；所述內(nèi)表面為所述電路板與所述射頻頭相接觸的面；所述射頻頭的饋線不超過電路板的外表面，所述外表面為與所述內(nèi)表面相對設(shè)置的面。

本實(shí)用新型實(shí)施方式相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，將焊料填充在電路板的內(nèi)表面及焊盤通孔內(nèi)部，同時控制射頻頭的饋線不超過電路板的外表面，這種安裝結(jié)構(gòu)既有效地增大了射頻頭與電路板的焊按面積，也避免了焊料與射頻頭的饋線超出電路板的外表面，從而使得電路板的外表面保持平整，保證了將安裝好的射頻頭與電路板二次焊接到其它電路板上時，兩者焊接面的平整性。

進(jìn)一步地，所述焊盤通孔內(nèi)部填充的焊料高度為所述焊盤通孔總深度的75％，所述焊盤通孔的總深度為所述電路板的厚度。將焊盤通孔中填充的焊料高度的設(shè)置為75％，是為了更好地實(shí)現(xiàn)射頻頭與電路板的穩(wěn)定連接。

進(jìn)一步地，所述射頻頭的饋線插入所述焊盤通孔內(nèi)部的深度為所述焊盤通孔總深度的50％，所述焊盤通孔的總深度為所述電路板的厚度。避免了射頻頭的饋線超出電路板的外表面，從而使得電路板的外表面保持平整，進(jìn)一步保證了將安裝好的射頻頭與電路板二次焊接到其它電路板上時，兩者焊接面的平整性。

進(jìn)一步地，所述電路板的內(nèi)表面的焊料層高度小于或等于所述焊盤通孔總深度的5％，所述焊盤通孔的總深度為所述電路板的厚度。電路板的內(nèi)表面焊料層的高度控制，有效地避免了安裝后的射頻頭與電路板厚度過厚的問題。

進(jìn)一步地，所述電路板的內(nèi)表面的焊料層平行于所述電路板的表面。可以更好地保證電路板焊接面的平整性。

進(jìn)一步地，所述射頻頭包括SMA型和TNC型，使用過程中可以根據(jù)對功率射頻的需求，自由選擇。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中射頻頭安裝于電路板上的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的射頻頭與電路板安裝結(jié)構(gòu)的剖面?結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的射頻頭與電路板安裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種射頻頭與電路板安裝結(jié)構(gòu)，如圖2所示，包括射頻頭1與電路板2，射頻頭1與電路板2通過焊料5焊接在一起，射頻頭1與電路板2的焊點(diǎn)位于電路板2的內(nèi)表面6及焊盤通孔4內(nèi)部；內(nèi)表面6為電路板2與射頻頭1相接觸的面(如圖3所示)；射頻頭1的饋線(即電路板2與貼片天線9之間的饋送線)3未超出電路板2的外表面，外表面即為與內(nèi)表面相對設(shè)置的面。在本實(shí)施方式中，焊料5可采用焊錫，由于焊錫是熔點(diǎn)較低的焊料，因此能有效的縮短加熱時間，使得焊接過程更加安全高效。

具體地說，本實(shí)施方式中，焊盤通孔4內(nèi)部填充的焊料高度為焊盤通孔4總深度的75％，從而可以更好地實(shí)現(xiàn)射頻頭1與電路板2的穩(wěn)定連接。電路板2的內(nèi)表面6的焊料層高度小于或等于焊盤通孔4總深度的5％，且電路板2的內(nèi)表面6的焊料層平行于電路板2的內(nèi)表面6，這種做法既有效地避免了射頻頭1與電路板2結(jié)合后厚度過厚的問題，也進(jìn)一步保證了兩者焊接面的平整性。