[實用新型]射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420860363.8 | 申請日： | 2014-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN204316870U | 公開（公告）日： | 2015-05-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐大勇 | 申請（專利權(quán)）人： | 上海移遠通信技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/18 | 分類號： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海晨皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成麗杰 |
| 地址： | 200233 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 射頻 電路板 安裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，包括射頻頭與電路板，所述射頻頭與所述電路板通過焊料焊接在一起，其特征在于，
所述射頻頭與所述電路板的焊點位于所述電路板的內(nèi)表面及焊盤通孔內(nèi)部；所述內(nèi)表面為所述電路板與所述射頻頭相接觸的面；所述射頻頭的饋線不超過電路板的外表面，所述外表面為與所述內(nèi)表面相對設(shè)置的面。
2.如權(quán)利要求1所述的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤通孔內(nèi)部填充的焊料高度為所述焊盤通孔總深度的75％，所述焊盤通孔的總深度為所述電路板的厚度。
3.如權(quán)利要求1所述的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述射頻頭的饋線插入所述焊盤通孔內(nèi)部的深度為所述焊盤通孔總深度的50％，所述焊盤通孔的總深度為所述電路板的厚度。
4.如權(quán)利要求1所述的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板的內(nèi)表面的焊料層高度小于或等于所述焊盤通孔總深度的5％，所述焊盤通孔的總深度為所述電路板的厚度。
5.如權(quán)利要求1所述的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電路板的內(nèi)表面的焊料層平行于所述電路板的表面。
6.如權(quán)利要求1所述的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤通孔內(nèi)部的焊料層呈凹陷狀態(tài)。
7.如權(quán)利要求1所述的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述射頻頭為GPS天線射頻頭。
8.如權(quán)利要求1所述的射頻頭與電路板的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述射頻頭包括SMA型和TNC型。
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