[實用新型]適用于HFA的混懸型MDI二步法灌裝系統

有效

• 申請號: 201420851550.X
• 申請日: 2014-12-24
• 公開（公告）號: CN204474302U
• 公開（公告）日: 2015-07-15
• 發明（設計）人: 王振勇
• 申請（專利權）人: 上海華瑞氣霧劑有限公司
• 主分類號: B67C3/26
• 分類號: B67C3/26;B67C3/28
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所 31251
• 代理人: 郭桂峰

1.一種適用于HFA的混懸型MDI二步法灌裝系統，包括配料罐、灌液機以及氣霧罐，所述配料罐設有輸入端和輸出端；

其特征在于：還包括

一循環泵，所述循環泵設置在所述配料罐輸出端與所述灌液機的輸入管路之間；

所述灌液機上還設有第一輸出端和用于向所述氣霧罐內灌裝氣霧劑的第二輸出端，所述第一輸出端與所述配料罐輸入端連接。

2.根據權利要求1所述的適用于HFA的混懸型MDI二步法灌裝系統，其特征在于：

所述循環泵的排量為0～2.05升/100轉，且壓強為0～7bar。

3.根據權利要求1所述的適用于HFA的混懸型MDI二步法灌裝系統，其特征在于：

所述配料罐內設有用于攪拌藥液的攪拌槳，且所述配料罐采用316L不銹鋼材料，以及內部拋光處理。

4.根據權利要求1所述的適用于HFA的混懸型MDI二步法灌裝系統，其特征在于：

所述灌液機的第二輸出端上設有用于定位所述氣霧罐位置的灌液定位器，且所述灌液機中灌液介質為混懸型藥液、溶液型藥液，劑量在0～5毫升。

5.根據權利要求1所述的適用于HFA的混懸型MDI二步法灌裝系統，其特征在于：

還包括用于對所述氣霧罐封口的封口機，所述封口機上設有用于定位所述氣霧罐位置的封口定位器，且所述封口機封口范圍在0～20毫米，封口高度為25～100毫米。

6.根據權利要求1所述的適用于HFA的混懸型MDI二步法灌裝系統，其特征在于：

還包括用于對所述氣霧罐充氣的充氣機，所述充氣機上設有用于定位所述氣霧罐位置的充氣定位器，且所述充氣機中充氣介質為四氟乙烷，充氣劑量在0～25毫升。

7.根據權利要求6所述的適用于HFA的混懸型MDI二步法灌裝系統，其特征在于：

所述充氣機上設有增壓泵，所述增壓泵為氣液增壓泵，且所述增壓泵可增加壓強在0～15bar，流量在0～25升/每分鐘。

8.根據權利要求1-7任意一項權利要求所述的適用于HFA的混懸型MDI二步法灌裝系統，其特征在于：

所述配料罐、灌液機、封口機和充氣機上各設有用于氣體進入的進氣口，所述進氣口一端連接調壓閥，另一端與進氣管連接，所述進氣管為直徑8mm的尼龍管；

所述氣霧罐依次移動到所述灌液定位器、所述封口定位器、所述充氣定位器下方。

9.根據權利要求8所述的適用于HFA的混懸型MDI二步法灌裝系統，其特征在于：

所述調壓閥采用隔膜閥控制。

10.根據權利要求8所述的適用于HFA的混懸型MDI二步法灌裝系統，其特征在于：

所述進氣口進入的氣體為壓縮空氣，所述壓縮空氣的壓強大于0.6MPa。