[實用新型]電子裝置

有效

• 申請號: 201420849421.7
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN204461449U
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發明（設計）人: 欒竟恩
• 申請（專利權）人: 意法半導體有限公司
• 主分類號: G01D5/26
• 分類號: G01D5/26;G01D11/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;張寧

技術領域

本申請通常涉及半導體器件，并且更具體地涉及半導體鄰近傳感器器件。

背景技術

圖1A是傳統的鄰近傳感器100的頂視平面圖。鄰近傳感器100包括封帽102，具有形成在其中的第一孔洞104和第二孔洞106。圖1B是沿著圖1A中所示線1B-1B的鄰近傳感器100的剖視圖。鄰近傳感器100包括布置在印刷電路板襯底112上的發光器件108和半導體裸片110。傳感器區域114布置在半導體裸片110的上表面上。透鏡116使用透明粘附材料118固定至傳感器區域114之上的半導體裸片110。發光器件108穿過第一孔洞104發出光。由鄰近傳感器100附近的物體反射的、由發光器件108發出的光可以進入第二孔洞106，穿過透鏡116，并且照射傳感器區域114。鄰近傳感器100輸出指示了入射在傳感器區域114上的光強度的信號。

如圖1B所示，封帽102包括第一封帽塊件102a，第二封帽塊件102b，以及第三封帽塊件102c。封帽塊件102a-102c是極其小的，通常具有在15微米與150微米之間的尺寸。第一封帽塊件102a使用粘附材料120a固定至印刷電路板襯底112。第二封帽塊件102b使用粘附材料120b固定至半導體裸片110。第三封帽塊件102c使用粘附材料120c固定至印刷電路板襯底112。

在鄰近傳感器100的制造期間，粘附材料120a和粘附材料120c沉積在印刷電路板襯底112的上表面上，以及粘附材料120b沉積在半導體裸片110的上表面上。微小的封帽塊件102a-102c分別小心地定位在粘附材料120a-120c上。如果封帽塊件102a-102c和/或粘附材料120a-120c并未精確地放置在它們有意設計的位置中，封帽塊件102a-120c可以不恰當地粘附和/或可以分別不在發光器件108和傳感器區域114之上形成孔洞104和106。因此，鄰近傳感器100的制造可以導致高缺陷率，這可以增大制造成本。

因此，需要可以以較低缺陷率制造的鄰近傳感器裝置。

實用新型內容

根據一個實施例，提供了一種電子裝置，其特征在于，包括：第一印刷電路板襯底，包括在所述第一印刷電路板襯底的第一側上的第一多個接觸焊盤；半導體裸片，包括在上表面上的傳感器區域以及第二多個接觸焊盤，所述半導體裸片位于所述第一印刷電路板襯底之上，使其上表面背離所述第一印刷電路板；以及多個電連接器，每個電連接器與所述第二多個接觸焊盤中的接觸焊盤以及所述第一多個接觸焊盤中的相應接觸焊盤進行電學通信；第一透鏡，位于所述半導體裸片的所述傳感器區域之上；發光組件，包括具有發光區域的發光器件，位于所述發光區域之上的第二透鏡，以及面對所述第一印刷電路板襯底的第三多個接觸焊盤；以及封裝層，位于所述第一印刷電路板襯底、所述多個電連接器中的至少一個、所述半導體裸片、所述第一透鏡、和所述發光組件上。

可選地，所述封裝層位于所述半導體裸片、所述第一透鏡和所述發光組件中的每個的多個表面上。

可選地，所述發光組件包括位于所述第二透鏡之上的第三透鏡，并且所述封裝層位于所述第三透鏡的多個表面上。

可選地，所述發光組件位于所述半導體裸片上。

可選地，所述發光組件位于所述第一印刷電路板襯底上。

可選地，所述發光組件包括：第二印刷電路板襯底，包括：所述第三多個接觸焊盤，位于所述第二印刷電路板襯底的第一側上，第四多個接觸焊盤，位于所述第二印刷電路板襯底的第二側上，以及多個導電跡線，每個導電跡線延伸在所述第二印刷電路板襯底中并且使得所述第三多個接觸焊盤和所述第四多個接觸焊盤中的兩個或更多個接觸焊盤進行電學通信，第五多個接觸焊盤，位于所述發光器件上；以及第二多個電連接器，使得所述第四多個接觸焊盤中的每個接觸焊盤與所述第五多個接觸焊盤中的相應接觸焊盤進行電學通信。

可選地，所述第二透鏡位于所述第二多個電連接器中的至少一個和所述第二印刷電路板襯底上。

可選地，所述第二印刷電路板襯底位于所述第一印刷電路板襯底上。

可選地，所述第二印刷電路板襯底位于所述半導體裸片上。

可選地，所述第三多個接觸焊盤位于所述發光器件的下表面上。

附圖說明

圖1A是傳統的鄰近傳感器的頂視平面圖。

圖1B是圖1A中所示鄰近傳感器的剖視圖。

圖2A-圖2D示出了根據一個實施例的在各個制造階段處的半導體組件。

圖3是根據一個實施例的發光組件的剖視圖。