[實用新型]電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420849421.7
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN204461449U
• 公開（公告）日: 2015-07-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 欒竟恩
• 申請（專利權(quán)）人: 意法半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: G01D5/26
• 分類號: G01D5/26;G01D11/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 王茂華;張寧

1.一種電子裝置，其特征在于，包括：

第一印刷電路板襯底，包括在所述第一印刷電路板襯底的第一側(cè)上的第一多個接觸焊盤；

半導(dǎo)體裸片，包括在上表面上的傳感器區(qū)域以及第二多個接觸焊盤，所述半導(dǎo)體裸片位于所述第一印刷電路板襯底之上，使其上表面背離所述第一印刷電路板；以及

多個電連接器，每個電連接器與所述第二多個接觸焊盤中的接觸焊盤以及所述第一多個接觸焊盤中的相應(yīng)接觸焊盤進行電學(xué)通信；

第一透鏡，位于所述半導(dǎo)體裸片的所述傳感器區(qū)域之上；

發(fā)光組件，包括具有發(fā)光區(qū)域的發(fā)光器件，位于所述發(fā)光區(qū)域之上的第二透鏡，以及面對所述第一印刷電路板襯底的第三多個接觸焊盤；以及

封裝層，位于所述第一印刷電路板襯底、所述多個電連接器中的至少一個、所述半導(dǎo)體裸片、所述第一透鏡、和所述發(fā)光組件上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述封裝層位于所述半導(dǎo)體裸片、所述第一透鏡和所述發(fā)光組件中的每個的多個表面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述發(fā)光組件包括位于所述第二透鏡之上的第三透鏡，并且所述封裝層位于所述第三透鏡的多個表面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述發(fā)光組件位于所述半導(dǎo)體裸片上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述發(fā)光組件位于所述第一印刷電路板襯底上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述發(fā)光組件包括：

第二印刷電路板襯底，包括：

所述第三多個接觸焊盤，位于所述第二印刷電路板襯底的第一側(cè)上，

第四多個接觸焊盤，位于所述第二印刷電路板襯底的第二側(cè)上，以及

多個導(dǎo)電跡線，每個導(dǎo)電跡線延伸在所述第二印刷電路板襯底中并且使得所述第三多個接觸焊盤和所述第四多個接觸焊盤中的兩個或更多個接觸焊盤進行電學(xué)通信，

第五多個接觸焊盤，位于所述發(fā)光器件上；以及

第二多個電連接器，使得所述第四多個接觸焊盤中的每個接觸焊盤與所述第五多個接觸焊盤中的相應(yīng)接觸焊盤進行電學(xué)通信。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述第二透鏡位于所述第二多個電連接器中的至少一個和所述第二印刷電路板襯底上。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述第二印刷電路板襯底位于所述第一印刷電路板襯底上。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述第二印刷電路板襯底位于所述半導(dǎo)體裸片上。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述第三多個接觸焊盤位于所述發(fā)光器件的下表面上。