[實用新型]芯片分檢裝置

有效

• 申請號: 201420844902.9
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN204257605U
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 王鵬;王毅;李運金
• 申請（專利權）人: 揚州揚杰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/66
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 葛軍

技術領域

本實用新型涉及芯片分向點測領域，尤其涉及芯片分檢裝置。

背景技術

????目前，對于切割后芯片進行點測是一種常規的檢測手段，但由于切割后芯片方向的不可控性（正、負極性），對此，操作人員通過鑷子或測試筆，調整芯片的方向，從而達到統一的效果，然而，操作人員的隨機操作存在對芯片的損傷，操作性差不易作業，從而造成測試過程中材料失效的隱患。

實用新型內容

本實用新型針對以上問題，提供了一種結構簡單，方便操作，提高工作效率的芯片分檢裝置。

????本實用新型的技術方案是：包括基板和底板，所述基板上均布設有若干芯片分向槽，所述芯片分向槽為上大下小的通槽，

?????所述底板的頂面中心設有上大下小的階梯槽，所述基板適配地設在所述底板的階梯槽的大階梯槽內，所述基板的高度小于所述底板的階梯槽的大階梯槽的高度，所述底板的頂面設有芯片導出口，所述芯片導出口位于所述底板的階梯槽的大階梯槽的一側，所述芯片導出口的底面和所述基板的頂面位于同一平面；

?????所述芯片分向槽連通所述底板的階梯槽的小階梯槽，所述底板的階梯槽的小階梯槽通過氣孔連通負壓源。

所述基板和底板為銅板，所述基板的頂面設有銅導柱。

????本實用新型將基板放置在底板的大階梯槽內，通過氣孔連通負壓源，將芯片倒入基板上的芯片分向槽，水平晃動，將芯片均勻分布于基板表面，傾斜基板，將多余芯片從芯片導出口倒出，將測試線與基板相連，并同測試筆對芯片進行點測，操作性好、使用效果佳。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖，

圖2是圖1的俯視圖，

圖3是本實用新型中基板的結構示意圖；

圖中1是基板，10是芯片分向槽，2是底板，20是階梯槽，200是大階梯槽，3是芯片導出口，4是氣孔，5是銅導柱。

具體實施方式

????本實用新型如圖1-3所示，包括基板1和底板2，所述基板1上均布設有若干芯片分向槽10，所述芯片分向槽10為上大下小的通槽，

?????所述底板2的頂面中心設有上大下小的階梯槽20，所述基板1適配地設在所述底板的階梯槽20的大階梯槽200內，所述基板1的高度小于所述底板的階梯槽的大階梯槽200的高度，所述底板2的頂面設有芯片導出口3，所述芯片導出口3位于所述底板的階梯槽的大階梯槽的一側，所述芯片導出口3的底面和所述基板1的頂面位于同一平面；

?所述芯片分向槽10連通所述底板的階梯槽20的小階梯槽，所述底板2的階梯槽的小階梯槽通過氣孔4連通負壓源。本實用新型可以對芯片進行分向，并將芯片等間距分布，便于點測。

所述基板1和底板2為銅板，所述基板1的頂面設有銅導柱5。基板、底板均為銅材質，便于實現導電測試，基板可通過測試夾與測試機相連，并實現測試功能。設置銅導柱，一方便，便于拿取基板，另一方便，便于通過銅導柱連接測試機，方便操作。