[實用新型]芯片分檢裝置有效
| 申請號： | 201420844902.9 | 申請日： | 2014-12-26 |
| 公開（公告）號： | CN204257605U | 公開（公告）日： | 2015-04-08 |
| 發明（設計）人： | 王鵬;王毅;李運金 | 申請（專利權）人： | 揚州揚杰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 葛軍 |
| 地址： | 225008 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.芯片分檢裝置，其特征在于，包括基板和底板，所述基板上均布設有若干芯片分向槽，所述芯片分向槽為上大下小的通槽，
?????所述底板的頂面中心設有上大下小的階梯槽，所述基板適配地設在所述底板的階梯槽的大階梯槽內，所述基板的高度小于所述底板的階梯槽的大階梯槽的高度，所述底板的頂面設有芯片導出口，所述芯片導出口位于所述底板的階梯槽的大階梯槽的一側，所述芯片導出口的底面和所述基板的頂面位于同一平面；
?????所述芯片分向槽連通所述底板的階梯槽的小階梯槽，所述底板的階梯槽的小階梯槽通過氣孔連通負壓源。
2.根據權利要求1所述的芯片分檢裝置，其特征在于，所述基板和底板為銅板，所述基板的頂面設有銅導柱。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
