[實用新型]攝像頭模組及其影像感測晶片封裝結構

有效

• 申請號: 201420841004.8
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN204332959U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 王昕
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲光電技術有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉誠

1.一種影像感測晶片封裝結構，其特征在于，包括：

基板，具有上表面及下表面，所述基板包括依次層疊設置的補強板、第一PCB板、FPC板及第二PCB板，所述補強板的下表面為所述基板的下表面，所述第二PCB板的上表面為所述基板的上表面，所述上表面開設有凹槽，所述凹槽貫穿所述第一PCB板、所述FPC板及所述第二PCB板，所述基板的上表面上靠近并圍繞所述凹槽的位置設置有多個第一焊墊；

影像感測晶片，收容于所述凹槽內，所述影像感測晶片具有第一表面和背向于所述第一表面的第二表面，所述第一表面上具有感測區和環繞于所述感測區的非感測區，所述非感測區的邊緣設置有多個第二焊墊，所述第二表面設置于補強板上；

多根導電引線，每一導電引線的一端與一所述第一焊墊相連，另一端與一所述第二焊墊相連；及

罩蓋，罩設于所述基板上并粘結在第一焊墊外周，且與所述基板共同形成一腔體。

2.根據權利要求1所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于，所述影像感測晶片的第一表面與所述基板的上表面高度齊平。

3.根據權利要求1所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于，所述補強板具有一補強板上表面，所述補強板上表面封閉所述凹槽的一端，所述影像感測晶片的第二表面通過第一粘膠粘貼于所述補強板的補強板上表面。

4.根據權利要求1所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于，所述補強板為金屬散熱板。

5.根據權利要求1所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于，還包括第二粘膠，所述第二粘膠涂布于所述影像感測晶片的非感測區周圍，用以覆蓋導電引線、第一焊墊及第二焊墊。

6.根據權利要求5所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于，所述第二粘膠的高度高于所述導電引線的高度。

7.根據權利要求5所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于，所述第二粘膠為黑色啞光膠。

8.根據權利要求5所述的影像感測晶片封裝結構，其特征在于，所述第二粘膠形成連續的環形結構。

9.一種攝像頭模組，其特征在于，包括：

如權利要求1至8中任意一項所述的影像感測晶片封裝結構；

鏡頭模組，設置于所述罩蓋上；

濾光片，承載于所述罩蓋上；及

連接器，設置于所述基板上，所述鏡頭模組通過所述連接器實現與外部電子元件的電性連接。

10.根據權利要求9所述的攝像頭模組，其特征在于，所述鏡頭模組包括鏡頭支撐元件及鏡頭，所述鏡頭組裝于所述鏡頭支撐元件內。