[實(shí)用新型]攝像頭模組及其影像感測晶片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420841004.8
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號(hào): CN204332959U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王昕
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L27/146
• 分類號(hào): H01L27/146
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 劉誠

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及攝像頭技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種攝像頭模組及其影像感測晶片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著科技的不斷發(fā)展，攝像頭模組不僅要滿足較高的照相功能，還日漸趨向于輕薄、短小的方向發(fā)展。而影像感測晶片的封裝結(jié)構(gòu)是影響影像攝像頭模組的體積大小的重要因素之一，因此改善影像感測晶片的封裝結(jié)構(gòu)，向有利于攝像頭模組小型化及輕量化的方向發(fā)展就顯得尤其重要。

傳統(tǒng)封裝影像感測晶片時(shí)，采用將影像感測晶片直接封裝于基板的上表面上的封裝方式，整個(gè)影像感測晶片的封裝高度總和等于基板的高度加上影像感測晶片的高度，導(dǎo)致整個(gè)攝像頭模組的高度較大，無法滿足輕、薄、短小的需求。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對上述問題，提供一種可以有效減小影像感測晶片的封裝高度的攝像頭模組及其影像感測晶片封裝結(jié)構(gòu)。

一種影像感測晶片封裝結(jié)構(gòu)，包括：

基板，具有上表面及下表面，所述基板包括依次層疊設(shè)置的補(bǔ)強(qiáng)板、第一PCB板、FPC板及第二PCB板，所述補(bǔ)強(qiáng)板的下表面為所述基板的下表面，所述第二PCB板的上表面為所述基板的上表面，所述上表面開設(shè)有凹槽，所述凹槽貫穿所述第一PCB板、所述FPC板及所述第二PCB板，所述基板的上表面上靠近并圍繞所述凹槽的位置設(shè)置有多個(gè)第一焊墊；

影像感測晶片，收容于所述凹槽內(nèi)，所述影像感測晶片具有第一表面和背向于所述第一表面的第二表面，所述第一表面上具有感測區(qū)和環(huán)繞于所述感測區(qū)的非感測區(qū)，所述非感測區(qū)的邊緣設(shè)置有多個(gè)第二焊墊，所述第二表面設(shè)置于補(bǔ)強(qiáng)板上；

多根導(dǎo)電引線，每一導(dǎo)電引線的一端與一所述第一焊墊相連，另一端與一所述第二焊墊相連；及

罩蓋，罩設(shè)于所述基板上并粘結(jié)在第一焊墊外周，且與所述基板共同形成一腔體。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述影像感測晶片的第一表面與所述基板的上表面高度齊平。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述補(bǔ)強(qiáng)板具有一補(bǔ)強(qiáng)板上表面，所述補(bǔ)強(qiáng)板上表面封閉所述凹槽的一端，所述影像感測晶片的第二表面通過第一粘膠粘貼于所述補(bǔ)強(qiáng)板的補(bǔ)強(qiáng)板上表面。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述補(bǔ)強(qiáng)板為金屬散熱板。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，還包括第二粘膠，所述第二粘膠涂布于所述影像感測晶片的非感測區(qū)周圍，用以覆蓋導(dǎo)電引線、第一焊墊及第二焊墊。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二粘膠的高度高于所述導(dǎo)電引線的高度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二粘膠為黑色啞光膠。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二粘膠形成連續(xù)的環(huán)形結(jié)構(gòu)。

一種攝像頭模組，包括：

如以上任意一項(xiàng)所述的影像感測晶片封裝結(jié)構(gòu)；

鏡頭模組，設(shè)置于所述罩蓋上；

濾光片，承載于所述罩蓋上；及

連接器，設(shè)置于所述基板上，所述鏡頭模組通過所述連接器實(shí)現(xiàn)與外部電子元件的電性連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鏡頭模組包括鏡頭支撐元件及鏡頭，所述鏡頭組裝于所述鏡頭支撐元件內(nèi)。

上述影像感測晶片封裝結(jié)構(gòu)至少包括以下優(yōu)點(diǎn)：

基板包括依次層疊設(shè)置的補(bǔ)強(qiáng)板、第一PCB板、FPC板及第二PCB板，補(bǔ)強(qiáng)板的下表面為基板的下表面，第二PCB板的上表面為基板的上表面，采用“下沉式”的封裝方式，通過在基板的上表面開設(shè)凹槽，即凹槽貫穿第一PCB板、FPC板及第二PCB板，并將影像感測晶片收容于凹槽中，從而使整個(gè)影像感測晶片的封裝高度總和小于基板的高度加上影像感測晶片的高度，可以有效降低影像感測晶片封裝結(jié)構(gòu)的高度，以滿足日漸趨于輕薄、短小的發(fā)展需求。并且采用“下沉式”的封裝方式，有利于增大基板與罩蓋形成的腔體的體積，減少了光線多重折射或繞射導(dǎo)致的鬼影，從而提高了成像的品質(zhì)。

上述攝像頭模組因?yàn)閼?yīng)用上述影像感測晶片封裝結(jié)構(gòu)，所以有效減小了整個(gè)攝像頭模組的高度，從而滿足了日漸趨于輕薄、短小的發(fā)展需求。并且采用“下沉式”的封裝方式，有利于增大基板與罩蓋形成的腔體的體積，減少了光線多重折射或繞射導(dǎo)致的鬼影，從而提高了成像的品質(zhì)。

附圖說明

圖1為一實(shí)施方式中攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1中影像感測晶片封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；

圖3為圖2所示影像感測晶片封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。

具體實(shí)施方式