[實用新型]一種晶圓可旋轉的夾持裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420837159.4 | 申請日: | 2014-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN204332931U | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉思佳 | 申請(專利權)人: | 蘇州凱锝微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓可 旋轉 夾持 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種晶圓可旋轉的夾持裝置,屬于夾持裝置技術領域。
背景技術
在晶圓加工完畢后,需要通過夾持裝置將完成的晶圓固定,以方便作各種檢測以及清洗,傳統(tǒng)的夾持裝置不能實現(xiàn)一次夾緊就能解決晶圓兩個面的檢測和清洗目的。
實用新型內容
為解決上述技術問題,克服現(xiàn)有技術存在的不足,本實用新型提供一種晶圓可旋轉的夾持裝置。
本實用新型采用如下技術方案:一種晶圓可旋轉的夾持裝置,其特征在于,包括長軸,所述長軸外部設置有軸套,所述長軸的上端開有吊掛孔,所述長軸的下端設置有下支撐,所述下支撐上通過銷軸活動設置有多個卡爪,所述卡爪的上端通過銷軸與斜拉桿的下端活動連接,所述斜拉桿的上端通過銷軸與所述軸套活動連接,所述卡爪的下端設置有水平夾持臂,所述水平夾持臂與旋轉夾持臂配合連接。
更進一步地說,所述下支撐與所述長軸之間設置有鎖緊固定的彈簧墊圈和螺母。
更進一步地說,所述水平夾持臂上開有凹槽,所述旋轉夾持臂靠近水平夾持臂的一側設置有與所述凹槽配合的凸棱。
更進一步地說,所述凹槽為兩個互相垂直相交的凹槽。
更進一步地說,所述卡爪的個數(shù)為2個。
更進一步地說,所述卡爪上設置有加強支撐桿。
本實用新型所達到的有益效果:通過一次夾緊晶圓,根據(jù)需要轉動旋轉夾持臂,晶圓隨之轉動,從而實現(xiàn)很方便地對晶圓作各種檢測以及清洗。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖。
圖2是本實用新型的水平夾持臂上凹槽的一種實施例的示意圖。
圖3是本實用新型的旋轉夾持臂上凸起的一種實施例的示意圖。
圖中標記的含義:1-長軸,2-軸套,3-吊掛孔,4-下支撐,5-彈簧墊圈,6-彈簧,7-銷軸,8-卡爪,9-加強支撐桿,10-斜拉桿,11-水平夾持臂,12-旋轉夾持臂,13-晶圓。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術方案,而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
如圖1所示的是本實用新型的結構示意圖,本實用新型提供一種晶圓可旋轉的夾持裝置,包括長軸1,長軸1外部設置有軸套2,長軸1的上端開有吊掛孔3,長軸1的下端設置有下支撐4,下支撐4上通過銷軸7活動設置有多個卡爪8,卡爪8的上端通過銷軸7與斜拉桿10的下端活動連接,斜拉桿10的上端通過銷軸7與軸套2活動連接,卡爪8的下端設置有水平夾持臂11,所述水平夾持臂11與旋轉夾持臂12配合連接。
優(yōu)選地,下支撐4與長軸1之間設置有鎖緊固定的彈簧墊圈5和螺母6。
優(yōu)選地,卡爪8的個數(shù)為2個。
優(yōu)選地,卡爪8上設置有加強支撐桿9。
優(yōu)選地,水平夾持臂11上開有凹槽,旋轉夾持臂12靠近水平夾持臂11的一側設置有與凹槽配合的凸棱。
優(yōu)選地,凹槽為兩個互相垂直相交的凹槽1如圖2和圖3所示的是互相配合的凹槽和凸棱的一種實施例的結構示意圖,轉動旋轉夾持臂12,晶圓13隨之轉動,從而實現(xiàn)很方便地對晶圓13作各種檢測以及清洗。
以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式,應當指出,對于本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型技術原理的前提下,還可以做出若干改進和變形,這些改進和變形也應視為本實用新型的保護范圍。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州凱锝微電子有限公司,未經蘇州凱锝微電子有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420837159.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





