[實用新型]一種LPCVD沉積裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420836386.5
• 申請日: 2014-12-19
• 公開（公告）號: CN204325493U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丁波;李軼;陳瀚;侯金松
• 申請（專利權(quán)）人: 上海微世半導體有限公司
• 主分類號: C23C16/44
• 分類號: C23C16/44;C30B25/12
• 代理公司: 上海勝康律師事務(wù)所 31263
• 代理人: 張堅

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于LPCVD沉積設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LPCVD沉積裝置

背景技術(shù)

近年來，隨著半導體產(chǎn)業(yè)及微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，半導體工藝特征尺寸的減小，對薄膜的均勻性要求及膜厚的誤差要求不斷提高，LPCVD技術(shù)不僅用于制備硅外延層，還廣泛用于各種無定形鈍化膜及多晶薄膜的沉積，是一種重要的薄膜淀積技術(shù)。從LPCVD沉積原理可知，參與反應(yīng)的氣體，由于壓力差的作用，從爐管一端流向另一端，有一部分將被吸附在晶片表面上，借助溫度的作用，沉積反應(yīng)將會發(fā)生。在傳統(tǒng)的LPCVD沉積裝置中，LPCVD載片舟只由兩根帶槽的圓棒組成，因此，晶圓片全部裸露在外，沉積薄膜厚度從反應(yīng)氣體進入的方向到反應(yīng)氣體排出的方向由厚到薄分布，難以保證沉積薄膜厚度的一致性。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種沉積薄膜厚度一致的LPCVD沉積裝置，以克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

一種LPCVD沉積裝置，包括爐管、環(huán)繞設(shè)置在爐管外的電加熱絲以及設(shè)于爐管內(nèi)的載片舟、真空檢測儀、溫度傳感器，所述爐管一端具有進氣口，連接供氣裝置，另一端具有出氣口，連接真空泵；所述真空檢測儀、所述溫度傳感器、所述電加熱絲的供電裝置、所述供氣裝置以及所述真空泵均電連接控制器，其特征在于：所述載片舟由殼體以及設(shè)于殼體內(nèi)的的載片支架構(gòu)成，所述殼體上均勻分布有通孔。

在本實用新型具體實施方式中，所述殼體為筒狀殼體，所述筒狀殼體的殼身和兩端的端蓋上均均勻分布有通孔。

所述通孔為圓孔，孔徑優(yōu)選5mm。

所述殼身的底部還具有支撐腳。所述支撐腳為一對長條型支撐腳。

所述載片支架由一對圓柱構(gòu)成，所述一對圓柱上分布有對稱的凹槽。

所述凹槽寬度為1mm，所述凹槽間距為5mm。

所述殼體的材質(zhì)為石英或碳化硅。

為了保證殼身與兩端的端蓋的拼接，端蓋的內(nèi)徑與殼身的外徑相同。這樣可方便的將兩端的端蓋與殼身進行組合，并且兩端的端蓋通用，方便了操作。

本實用新型的LPCVD沉積裝置工作時，爐管內(nèi)的沉積氣體可從殼體兩端的端蓋和殼身上分布的圓孔均勻地進入載片舟，可使載片支架上晶圓片沉積膜片與片之間、一片上中間和周圍的沉積厚度一致。本實用新型的LPCVD沉積裝置在半導體體晶圓沉積生產(chǎn)中使用非常方便，保證了沉積膜的一致性。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本實用新型進行詳細說明：

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為載片舟的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本實用新型的LPCVD沉積裝置，包括爐管10、電加熱絲30、載片舟20。

其中，電加熱絲30環(huán)繞設(shè)置在爐管10四周，對爐管均勻加熱。爐管10一端具有進氣口11，連接供氣裝置40；另一端具有出氣口12連接真空泵50。載片舟20設(shè)置在爐管10中。在爐管10中內(nèi)部設(shè)置有真空檢測儀13和溫度傳感器15。電加熱絲30連接到供電裝置14上。

上述供氣裝置40、真空泵50、真空檢測儀13、供電裝置14以及溫度傳感器15均電連接到控制器16上?？刂破?6可以根據(jù)爐管10中的真空度和?溫度控制通入爐管的進氣量和電加熱絲30的加熱溫度。?

如圖2所示，載片舟20包括殼體100和載片支架200。其中，殼體100為筒狀殼體，材質(zhì)為石英或碳化硅，由殼身101和兩端的端蓋102組裝而成。殼身101和兩端的端蓋102上均均勻分布有圓孔103，圓孔103的孔徑為5mm。

為了保證殼身101與兩端的端蓋102的拼接，端蓋102的內(nèi)徑與殼身101的外徑相同。這樣可方便的將兩端的端蓋102與殼身101進行組合，并且兩端的端蓋通用，方便了操作。

載片支架200放置在殼體100內(nèi)，在打開端蓋時，可以從殼體200中去除載片支架200。

載片支架200由一對圓柱201構(gòu)成，該一對圓柱201上分布有對稱的凹槽202。凹槽寬度為1mm，凹槽間距為5mm。

另外，在殼身101的底部還具有支撐腳300。該支撐腳300為一對長條型支撐腳。