[實(shí)用新型]一種貼合系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420835937.6 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204289407U | 公開(公告)日: | 2015-04-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 金虎;孫洪波;武文鑫;徐振飛;龔健;顧永強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 常州二維碳素科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人: | 徐琳淞 |
| 地址: | 213000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 貼合 系統(tǒng) | ||
1.一種貼合系統(tǒng),其特征在于:包括涂覆粘結(jié)劑機(jī)構(gòu)(1)、吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)、滾壓貼合機(jī)構(gòu)(3)和位移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);所述涂覆粘結(jié)劑機(jī)構(gòu)(1)設(shè)置在吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)和滾壓貼合機(jī)構(gòu)(3)的上方;所述位移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)與吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)和/或滾壓貼合機(jī)構(gòu)(3)連接,并使吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)與滾壓貼合機(jī)構(gòu)(3)之間的上下位置關(guān)系能夠互換;所述吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)位于滾壓貼合機(jī)構(gòu)(3)的上方時(shí),涂覆粘結(jié)劑機(jī)構(gòu)(1)對(duì)吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)上的薄膜或者基底涂覆粘結(jié)劑;所述吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)位于滾壓貼合機(jī)構(gòu)(3)的下方時(shí),涂覆粘結(jié)劑機(jī)構(gòu)(1)對(duì)滾壓貼合機(jī)構(gòu)(3)上的基底或者薄膜涂覆粘結(jié)劑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼合系統(tǒng),其特征在于:所述吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)包括外框支架(21)、吸附板(22)、真空吸附裝置和翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置;所述外框支架(21)內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置至少一個(gè)吸附板(22);所述吸附板(22)上均勻設(shè)有多個(gè)吸附孔,所有吸附孔的內(nèi)部均連通至真空吸附裝置;所述翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)吸附板(22)翻轉(zhuǎn);所述吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)位于滾壓貼合機(jī)構(gòu)(3)的上方時(shí),涂覆粘結(jié)劑機(jī)構(gòu)(1)對(duì)吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)的吸附板(22)上的薄膜或者基底涂覆粘結(jié)劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種貼合系統(tǒng),其特征在于:所述吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)的吸附板(22)上設(shè)有滾軸,滾軸與外框支架(21)轉(zhuǎn)動(dòng)連接的同時(shí)還與翻轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)裝置聯(lián)接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種貼合系統(tǒng),其特征在于:所述吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)的吸附板(22)的上下端面均設(shè)有吸附孔或者只有其中一面設(shè)有吸附孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種貼合系統(tǒng),其特征在于:所述吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)的吸附板(22)上的有吸附孔的孔徑為0.001mm~3mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種貼合系統(tǒng),其特征在于:所述吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)的真空吸附裝置采用真空泵或者真空發(fā)生器或磁力真空吸附發(fā)生器。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種貼合系統(tǒng),其特征在于:所述涂覆粘結(jié)劑機(jī)構(gòu)(1)包括涂覆支架(11)、涂覆頭(12)和驅(qū)動(dòng)裝置;所述涂覆頭(12)安裝在涂覆支架(11)上,涂覆頭(12)的數(shù)量與吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)的吸附板(22)數(shù)量相同或者不相同;所述驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)涂覆支架(11)移動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種貼合系統(tǒng),其特征在于:所述涂覆粘結(jié)劑機(jī)構(gòu)(1)的涂覆頭(12)為針頭結(jié)構(gòu)或者噴頭結(jié)構(gòu)或者毛刷結(jié)構(gòu)或者滾輪結(jié)構(gòu)或者拉桿結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種貼合系統(tǒng),其特征在于:所述滾壓貼合機(jī)構(gòu)(3)包括滾壓臺(tái)面(31)以及設(shè)置在滾壓臺(tái)面(31)上的滾輪(32);所述吸附翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)(2)位于滾壓貼合機(jī)構(gòu)(3)的下方時(shí),涂覆粘結(jié)劑機(jī)構(gòu)(1)對(duì)滾壓貼合機(jī)構(gòu)(3)的滾壓臺(tái)面(31)上的基底或者薄膜進(jìn)行涂覆粘結(jié)劑。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種貼合系統(tǒng),其特征在于:所述滾壓貼合機(jī)構(gòu)(3)的滾輪(32)的外表面包裹有軟質(zhì)材料。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





