[實用新型]一種新型集成化程度高的線路板裝置

有效

• 申請號: 201420833723.5
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN204335162U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 楊小榮
• 申請（專利權）人: 惠州市長實電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司 44218
• 代理人: 童海霓;劉彥

技術領域

本實用新型屬于線路板設備領域，具體涉及一種新型集成化程度高的線路板裝置。

背景技術

目前，隨著我國現代化的不斷發展，線路板的應用越來越廣泛，這主要是由于電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用，但是傳統的線路板和線路板的生產工藝不能夠有效的提高線路板的集成化程度，傳統的線路板和線路板的生產工藝已經不能夠滿足社會的發展，申請號為201410220254.4的中國專利，具體內容為：本發明的集成線路板，包括絕緣基材層，在絕緣基材層的上、下表面分別依次設置線路層和絕緣保護層，在線路層上形成集成線路，上、下表面的線路層的集成線路之間設有垂直導通的連接點，其上下表面的線路層均使用鋁箔制作，線路層的集成線路在需裝貼電子元器的位置預留焊盤位、并焊盤位上制作鍍銅或鍍鎳或包覆銅或包覆鎳或其結合的覆合層，在焊盤位所對的絕緣保護層處形成露空的窗口。本發明使用雙面鋁制線路層實現安全、有效傳輸信號和導熱、散熱和讓電子元器件的使用壽命更長的集成線路板，提出在鋁制集成線路層的單面集成線路板表面裝貼電子元器件和鋁制雙面集成線路板之表面裝貼電子元器件及鋁制雙面集成線路板的兩層集成線路層的導通方案。但是上述專利不能夠夠有效的提高線路板的集成化程度，本實用新型不僅具有上述專利的優點，而且能夠彌補上述專利的不足，具有更加優越的性能。

實用新型內容

本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種能夠有效的提高線路板集成化程度的線路板裝置。

本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的：

一種新型集成化程度高的線路板裝置，包括主體和電氣邊框；所述電氣邊框設置在所述主體的兩個側面上，位于臨近所述主體邊緣的位置；所述電氣邊框的內部設置有電子元件安裝板、集成芯片安裝板；所述電子元件安裝板內部設置有通孔；所述通孔的一端設置有圓形焊盤位；所述集成芯片安裝板的兩側設置有矩形焊盤位；所述主體包括絕緣表面層一、線路板一、中間基礎層、線路板二、絕緣表面層二。

作為本實用新型的進一步優化方案，所述絕緣表面層一與所述絕緣表面層二設置在所述主體的兩個表面上；所述中間基礎層設置在所述主體的中間；所述中間基礎層與絕緣表面層一之間設置有線路層一。

作為本實用新型的進一步優化方案，所述中間基礎層與絕緣表面層二之間設置有線路層二；所述主體上還設置有通孔一和通孔二。

作為本實用新型的進一步優化方案，所述通孔一與電子元件連接腳用焊盤連接在一起；所述通孔二與所述電子元件連接腳用焊盤連接在一起。

本實用新型的有益效果在于：本實用新型結構簡單，體積較小，使用壽命長，具有較好的散熱功能，電子元件安裝更加方便，能夠有效的提高線路板的集成化程度。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的后視圖；

圖3是本實用新型的通孔一剖面圖；

圖4是本實用新型的通孔二剖面圖。

圖中：1、主體；2、電子元件安裝板；3、圓形焊盤位；4、通孔；5、指示線路；6、矩形焊接位；7、集成芯片安裝板；8、電氣邊框；9、電子元件連接腳；10、焊盤；11、絕緣表面層一；12、線路層一；13、中間基礎層；14、線路層二；15、絕緣表面層二；16、通孔二；17、焊盤一；18、通孔一。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步說明：