[實用新型]一種新型集成化程度高的線路板裝置有效

申請號：	201420833723.5	申請日：	2014-12-25
公開（公告）號：	CN204335162U	公開（公告）日：	2015-05-13
發明（設計）人：	楊小榮	申請（專利權）人：	惠州市長實電子科技有限公司
主分類號：	H05K1/18	分類號：	H05K1/18;H05K1/02
代理公司：	深圳市千納專利代理有限公司 44218	代理人：	童海霓;劉彥
地址：	516000 廣東省惠州市仲愷***	國省代碼：	廣東;44
權利要求書：	查看更多	說明書：	查看更多
摘要：
搜索關鍵詞：	一種新型集成化程度線路板裝置
鉆瓜網技術展會專利詞庫專利權人專利榜在售專利公布日期熱門專利

【權利要求書】：

1.一種新型集成化程度高的線路板裝置，其特征在于：包括主體和電氣邊框；所述電氣邊框設置在所述主體的兩個側面上，位于臨近所述主體邊緣的位置；所述電氣邊框的內部設置有電子元件安裝板、集成芯片安裝板；所述電子元件安裝板內部設置有通孔；所述通孔的一端設置有圓形焊盤位；所述集成芯片安裝板的兩側設置有矩形焊盤位；所述主體包括絕緣表面層一、線路板一、中間基礎層、線路板二、絕緣表面層二。

2.根據權利要求1所述的一種新型集成化程度高的線路板裝置，其特征在于：所述絕緣表面層一與所述絕緣表面層二設置在所述主體的兩個表面上；所述中間基礎層設置在所述主體的中間；所述中間基礎層與絕緣表面層一之間設置有線路層一。

3.根據權利要求1所述的一種新型集成化程度高的線路板裝置，其特征在于：所述中間基礎層與絕緣表面層二之間設置有線路層二；所述主體上還設置有通孔一和通孔二。

4.根據權利要求1所述的一種新型集成化程度高的線路板裝置，其特征在于：所述通孔一與電子元件連接腳用焊盤連接在一起；所述通孔二與所述電子元件連接腳用焊盤連接在一起。

下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。

免登錄下載普通用戶下載升級VIP會員，免費下載

該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于惠州市長實電子科技有限公司，未經惠州市長實電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】

本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420833723.5/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。