[實用新型]一種硅片劃片盤的結構有效
| 申請號: | 201420833715.0 | 申請日: | 2014-12-25 |
| 公開(公告)號: | CN204289394U | 公開(公告)日: | 2015-04-22 |
| 發明(設計)人: | 高寶華 | 申請(專利權)人: | 常州銀河電器有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;B28D5/00 |
| 代理公司: | 常州市天龍專利事務所有限公司 32105 | 代理人: | 夏海初 |
| 地址: | 213022 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 劃片 結構 | ||
1.?一種硅片劃片盤的結構,包括基板(1),所述基板(1)的一面有多個工位;
其特征在于:
所述基板(1)有可與真空泵管路連接且呈米字形分開布置的第一流道(1-1)、第二流道(1-2)、第三流道(1-3)和第四流道(1-4);
所述基板(1)的一面有第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)、第四工位(5)、第五工位(6)、第六工位(7)、第七工位(8)、第八工位(9)和第九工位(10),且基板(1)一面的九個工位是呈3×3矩陣式排布的;
所述第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)、第四工位(5)、第五工位(6)、第六工位(7)、第七工位(8)、第八工位(9)和第九工位(10)各自具有沿徑向呈直線布置的若干個沉孔(2-1、3-1、4-1、5-1、6-1、7-1、8-1、9-1、10-1),所述第一工位(2)的若干個沉孔(2-1)和第五工位(6)的若干個沉孔(6-1)分別與第一流道(1-1)相連通,所述第二工位(3)的若干個沉孔(3-1)和第六工位(7)的若干個沉孔(7-1)分別與第二流道(1-2)相連通,所述第三工位(4)的若干個沉孔(4-1)和第七工位(8)的若干個沉孔(8-1)分別與第三流道(1-3)相連通,所述第四工位(5)的若干個沉孔(5-1)、第八工位(9)的若干個沉孔(9-1)分別與第四流道(1-4)相連通;
所述基板(1)的另一面有與第一流道(1-1)、第二流道(1-2)、第三流道(1-3)和第四流道(1-4)以及第九工位(10)中心沉孔(10-1)分別相連通的軸向通孔(11)。
2.?根據權利要求1所述的硅片劃片盤的結構,其特征在于:所述第一工位(2)、第二工位(3)、第三工位(4)、第四工位(5)、第五工位(6)、第六工位(7)、第七工位(8)、第八工位(9)和第九工位(10)分別設有若干個沿徑向等間距分開布置的圓環形凹槽(2-2、3-2、4-2、5-2、6-2、7-2、8-2、9-2、10-2),且所述的沉孔(2-1、3-1、4-1、5-1、6-1、7-1、8-1、9-1、10-1)分別設在相應的圓環形凹槽(2-2、3-2、4-2、5-2、6-2、7-2、8-2、9-2、10-2)內。
3.?根據權利要求1所述的硅片劃片盤的結構,其特征在于:所述基板(1)的另一面還有若干個弧形定位凸臺(12),且若干個弧形定位凸臺(12)位于軸向通孔(11)的外周且沿同一半徑的圓周方向均勻布置。
4.?根據權利要求1所述的硅片劃片盤的結構,其特征在于:所述基板(1)另一面有5個軸向通孔(11),且其中1個軸向通孔(11)與第九工位(10)中心沉孔(10-1)相連通且該個軸向通孔(11)位于基板(1)的中心,而剩余四個軸向通孔(11)位于基板(1)中心的軸向通孔(11)的外周且呈圓周方向分開布置。
5.?根據權利要求1所述的硅片劃片盤的結構,其特征在于:所述基板(1)呈圓形,或者是多邊形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





