[實用新型]堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成

有效

• 申請號: 201420827961.5
• 申請日: 2015-02-09
• 公開（公告）號: CN204377320U
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 丁彥允
• 申請（專利權）人: 英屬維京群島商百崴宇智股份有限公司臺灣分公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;李巖

技術領域

本實用新型涉及一種印刷電路板的電腦散熱結構，特別涉及一種堆棧式印刷電路板的電腦散熱結構。

背景技術

由于，電腦中的電子組件在運行時會產生熱量，因此必須安裝散熱裝置，以使其工作溫度保持在容許的范圍內，工作溫度太高會導致其性能變差甚至失效。然而，電腦的中發熱較高的組件包括有安裝在電腦主板上的中央處理器(central?processing?unit，CPU)、顯示適配器及硬盤(Hard?Disk?Drive，簡稱HDD)等電子組件或部件，其啟用后皆需要同步較高效率地散熱才能夠繼續正常的運作。為了要解決散熱的問題，最常見的方式就是利用熱傳導與熱對流兩種方式來散熱。在熱傳導方面，通常會在上述的發熱組件上方安裝散熱鰭片，而在熱對流方面，則是運用散熱風扇，或是使用具有熱傳導與熱對流功能的冷卻管來達成散熱。因此，當電腦中的發熱組件或部件所產生的熱量傳遞到散熱鰭片后，即可以利用對流的方式將熱量排放掉。

值得一提的是，由于目前科技日新月異，以致于昔日的中央處理器(central?processing?unit，CPU)、顯示適配器及硬盤(Hard?Disk?Drive，簡稱HDD)等電子組件或部件的處理速度已經與當今相關產品的處理速度無法相比，且簡直可以天壤之別予以形容，也因如此，該相關產品所產生的熱量亦已是昔日的數十倍或數百倍之多；然而，利用熱傳導與熱對流方式散熱的現有技術，主要皆是將其設計在電腦外罩內來加以實施的；也就是說，該現有技術是先于中央處理器、硬盤等電子組件或部件上方接設一散熱鰭片后，再利用設置于該電腦外罩內的散熱風扇運作來產生對流而將該散熱鰭片的熱量排放至該電腦外罩以外的環境。然而，由于該電腦外罩內的空間非常有限，以致于該散熱鰭片所形成的散熱面積必然相對較小，而且該散熱鰭片仍是被封置于該電腦外罩內，因此將嚴重影響其熱傳導與熱對流的散熱效果；另外，由于風扇亦分為兩種，一為軸流式風扇，另一為離心式風扇。該軸流式風扇是將氣流引導進入葉片，再經由葉片的旋轉使氣流沿輪轂中心軸而平行吹出，其特點為靜壓小、風量大；而該離心式風扇則是利用被驅動的圓盤式輪轂將流體吸入，再經由旋轉的動力把氣流順著葉片而向外輻射沿流道吹出，其特點是靜壓相較于軸流式來得要高，但該離心式風扇所產生的噪音相較于軸流式則來得要大得多。綜上得知，無論是利用該軸流式風扇或該離心式風扇來產生對流而散熱，皆會有發出噪音的問題產生，實不符消費者需求。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于解決上述現有技術的問題，不但可有效解決散熱面積不足而影響散熱效果的問題，還提供一種無噪音且具有較大熱傳導散熱面積的散熱結構，以符消費者所需。

根據上述目的，本實用新型提出一種堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，所述電腦散熱模塊總成是用以容設多個由堆棧方式所架設的印刷電路板；其特征在于：所述電腦散熱模塊總成具備有一開放且得以容設該印刷電路板的鰭片框架，且該鰭片框架內其中二對應面具備有多個對稱的等距定位支撐架；至少一得以將該印刷電路板上電子組件所產生的熱能向該鰭片框架傳導并靠設于該等距定位支撐架的導熱板；以及，二用以將該鰭片框架內部與外部加以阻隔的蓋板。

更進一步地，所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述鰭片框架與該蓋板之間具備有一冷卻管。

更進一步地，所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述鰭片框架與該蓋板分別依該冷卻管形狀各以半弧面凹設有一用以配接該冷卻管的導管安裝槽與導管抵壓槽。

更進一步地，所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述印刷電路板具有一得與堆棧在上方或下方的另一該印刷電路板電性連接的連接器；而所述導熱板則開設有至少一提供該連接器穿透的連接器開槽。

更進一步地，所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述鰭片框架還具有至少一用以傳輸該印刷電路板信號的信號連接接口；而所述導熱板則開設有至少一提供該信號連接接口的導線穿透的導線開槽。

更進一步地，所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述導熱板與該等距定位支撐架之間具備有至少一得將該導熱板固定的定位鎖固件。

更進一步地，所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述鰭片框架內底部還具有一與該導熱板接觸的傳導底座；而該導熱板與該印刷電路板之間具有至少一用以傳導該印刷電路板上電子組件熱能至該導熱板的傳導墊片。