[實用新型]堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成

有效

• 申請號: 201420827961.5
• 申請日: 2015-02-09
• 公開（公告）號: CN204377320U
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發明（設計）人: 丁彥允
• 申請（專利權）人: 英屬維京群島商百崴宇智股份有限公司臺灣分公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G06F1/20
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;李巖

1.一種堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，所述電腦散熱模塊總成(10)是用以容設多個由堆棧方式所架設的印刷電路板(15)；其特征在于：

所述電腦散熱模塊總成(10)具備有一開放且得以容設該印刷電路板(15)的鰭片框架(11)，且該鰭片框架(11)內其中二對應面具備有多個對稱的等距定位支撐架(111)；至少一得以將該印刷電路板(15)上電子組件所產生的熱能向該鰭片框架(11)傳導并靠設于該等距定位支撐架(111)的導熱板(13)；以及，二用以將該鰭片框架(11)內部與外部加以阻隔的蓋板(17)。

2.根據權利要求1所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述鰭片框架(11)與該蓋板(17)之間具備有一冷卻管(16)。

3.根據權利要求2所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述鰭片框架(11)與該蓋板(17)分別依該冷卻管(16)形狀各以半弧面凹設有一用以配接該冷卻管(16)的導管安裝槽(113)與導管抵壓槽(171)。

4.根據權利要求1、2或3所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述印刷電路板(15)具有一與堆棧在上方或下方的另一該印刷電路板(15)電性連接的連接器(151)；而所述導熱板(13)則開設有至少一提供該連接器(151)穿透的連接器開槽(132)。

5.根據權利要求1、2或3所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述鰭片框架(11)還具有至少一用以傳輸該印刷電路板(15)信號的信號連接接口(112)；而所述導熱板(13)則開設有至少一提供該信號連接接口(112)的導線穿透的導線開槽(131)。

6.根據權利要求4所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述鰭片框架(11)還具有至少一用以傳輸該印刷電路板(15)信號的信號連接接口(112)；而所述導熱板(13)則開設有至少一提供該信號連接接口(112)的導線穿透的導線開槽(131)。

7.根據權利要求1、2或3所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述導熱板(13)與該等距定位支撐架(111)之間具備有至少一得將該導熱板(13)固定的定位鎖固件(14)。

8.根據權利要求6所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述導熱板(13)與該等距定位支撐架(111)之間具備有至少一得將該導熱板(13)固定的定位鎖固件(14)。

9.根據權利要求1、2或3所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述鰭片框架(11)內底部還具有一與該導熱板(13)接觸的傳導底座(12)；而該導熱板(13)與該印刷電路板(15)之間具有至少一用以傳導該印刷電路板(15)上電子組件熱能至該導熱板(13)的傳導墊片(121)。

10.根據權利要求8所述堆棧式印刷電路板的電腦散熱模塊總成，其特征在于，所述鰭片框架(11)內底部還具有一與該導熱板(13)接觸的傳導底座(12)；而該導熱板(13)與該印刷電路板(15)之間具有至少一用以傳導該印刷電路板(15)上電子組件熱能至該導熱板(13)的傳導墊片(121)。