[實用新型]一種J型陰極磁控濺射靶有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420824324.2 | 申請日: | 2014-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN204325484U | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | 韓裕鯤 | 申請(專利權)人: | 昆山艾諾美航天材料有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陰極 磁控濺射 | ||
1.一種J型陰極磁控濺射靶,其特征在于:包括旋轉(zhuǎn)盤(1)、J型基架(2)、靶材(3)、充氣管(4)、輝光放電電極(5),所述J型基架(2)固定在所述旋轉(zhuǎn)盤(1)上,所述J型基架(2)圓弧面用許多片所述靶材(3)覆蓋,內(nèi)部填充永久磁體,所述J型基架(2)左側端面用螺栓固定兩條所述充氣管(4),右側端面用螺栓固定兩條所述輝光放電電極(5)。
2.根據(jù)權利要求1所述的J型陰極磁控濺射靶,其特征在于:所述旋轉(zhuǎn)盤(1)可旋轉(zhuǎn)180°。
3.根據(jù)權利要求1所述的J型陰極磁控濺射靶,其特征在于:所述J型基架(2)設計為兩個并排結構。
4.根據(jù)權利要求3所述的J型陰極磁控濺射靶,其特征在于:所述靶材(3)是以一片片長方形緊密排列,粘結在所述J型基架(2)的圓弧面。
5.根據(jù)權利要求3所述的J型陰極磁控濺射靶,其特征在于:所述充氣管(4)沿所述J型基架(2)左側端面固定。
6.根據(jù)權利要求3所述的J型陰極磁控濺射靶,其特征在于:所述輝光放電電極(5)沿所述J型基架(2)右側端面固定。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





