[實用新型]一種半導體用通孔/接觸孔有效
| 申請號： | 201420815187.6 | 申請日： | 2014-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN204332947U | 公開（公告）日： | 2015-05-13 |
| 發明（設計）人： | 李曉坤 | 申請（專利權）人： | 西安華芯半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/528 | 分類號： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人： | 張倩 |
| 地址： | 710055 陜西省西安*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 用通孔 接觸 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體用通孔/接觸孔，包括第一接觸層(1)、連通孔(3)以及第二接觸層(2)，所述第一接觸層(1)與第二接觸層(2)通過連通孔(3)連接，其特征在于：還包括模擬層(4)，所述模擬層包圍在連通孔的外側；
通過模擬層的定義和驗證規則的設置，能夠選擇模擬層有效或無效。
2.根據權利要求1所述的半導體用通孔/接觸孔，其特征在于：所述第一接觸層為有源區、多晶硅或金屬層，所述第二接觸孔為金屬層。
3.根據權利要求1或2所述的半導體用通孔/接觸孔，其特征在于：模擬層包圍在通孔/接觸孔的連通孔上。
4.根據權利要求3所述的半導體用通孔/接觸孔，其特征在于：所述模擬層以一定的比例包圍在通孔/接觸孔的連通孔上。
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