[實用新型]非接觸式晶圓搬運裝置有效
| 申請號: | 201420806994.1 | 申請日: | 2014-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN204332929U | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發明(設計)人: | 王義正 | 申請(專利權)人: | 王義正 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 王玉雙;常大軍 |
| 地址: | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接觸 式晶圓 搬運 裝置 | ||
1.一種非接觸式晶圓搬運裝置,用以搬運一放置于一卡匣內的待搬運晶圓,該卡匣包含多個支架件以及多個設置于該支架件并承載該待搬運晶圓的置放件,其特征在于,該非接觸式晶圓搬運裝置包含:
一用以承載該待搬運晶圓的承載組件,包含至少一承載盤體、多個設置于該承載盤體且提供一上浮氣體的第一氣孔以及多個設置于該承載盤體且提供一側浮氣體的第二氣孔,該上浮氣體沿一縱方向噴出,該側浮氣體沿一推動方向噴出,該縱方向與該推動方向相交一夾角,其中,該第一氣孔依據該待搬運晶圓的一面積排列于該承載盤體上使該上浮氣體形成一均勻的上浮力道;
一與該些第一氣孔連接的第一氣體供應單元;
一與該些第二氣孔連接的第二氣體供應單元;以及
一與該承載組件連接并驅動該承載盤體接近該待搬運晶圓下方的驅動組件;
其中,該承載組件利用自該第一氣孔噴出的該上浮氣體將該待搬運晶圓帶離該置放件,并利用該第二氣孔噴出的該側浮氣體將該待搬運晶圓帶離該卡匣外。
2.根據權利要求1所述的非接觸式晶圓搬運裝置,其特征在于,該承載盤體包含一上浮區以及一放置區,該第一氣孔設置于該上浮區以及該放置區,該第二氣孔設置于該上浮區。
3.根據權利要求2所述的非接觸式晶圓搬運裝置,其特征在于,更包含一設置于該放置區遠離該上浮區一端的擋止元件。
4.根據權利要求2所述的非接觸式晶圓搬運裝置,其特征在于,該上浮區為一圓盤形狀。
5.根據權利要求1所述的非接觸式晶圓搬運裝置,其特征在于,該承載盤體更包含一放置氣盤以及至少一自該放置氣盤沿一橫方向延伸的上浮氣盤,該第一氣孔設置于該放置氣盤以及該上浮氣盤上,該第二氣孔設置于該上浮氣盤上。
6.根據權利要求5所述的非接觸式晶圓搬運裝置,其特征在于,更包含一設置于該放置氣盤遠離該上浮氣盤一端的擋止元件。
7.根據權利要求5所述的非接觸式晶圓搬運裝置,其特征在于,該放置氣盤為一圓盤形狀。
8.根據權利要求1所述的非接觸式晶圓搬運裝置,其特征在于,更包含一用以感測該晶圓的感應組件,該感應組件設置于該至少一承載盤體上且與該驅動組件相互電性連接。
9.根據權利要求8所述的非接觸式晶圓搬運裝置,其特征在于,更包含一控制閥單元,該控制閥單元與該感應組件、該第一氣體供應單元以及該第二氣體供應單元連接。
10.根據權利要求1所述的非接觸式晶圓搬運裝置,其特征在于,更包含一設置于該承載盤體鄰近該卡匣一側的卡匣支撐件,該卡匣支撐件包含至少一對應該承載盤體的升降通道。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





