[實用新型]晶片座有效
| 申請號： | 201420802813.8 | 申請日： | 2014-12-18 |
| 公開（公告）號： | CN204361074U | 公開（公告）日： | 2015-05-27 |
| 發明（設計）人： | 黃根友 | 申請（專利權）人： | 無錫科諾達電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人： | 劉述生 |
| 地址： | 江蘇省無錫市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片座，包括晶片座本體，其特征在于，所述晶片座本體上端面中央設置有一環形座，所述環形座凸起于所述晶片座本體上端面設置，所述環形座上對應開設有環形凹槽，所述環形座之間的晶體座本體端面上設置有多個凸粘點，所述凸粘點設置高度與所述環形座高度齊平。
2.根據權利要求1所述的晶片座，其特征在于，所述環形座環形圍住所述凸粘點設置，所述凸粘點均勻分布于所述環形座內側。
3.根據權利要求1所述的晶片座，其特征在于，所述環形凹槽與所述環形座形狀相對應開設。
4.根據權利要求1所述的晶片座，其特征在于，所述凸粘點為凸起實體塊。
5.根據權利要求1所述的晶片座，其特征在于，所述環形座為圓形或者方形。
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