[實用新型]一種晶圓切割切口檢測裝置有效
| 申請號: | 201420799890.2 | 申請日: | 2014-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN204332913U | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發明(設計)人: | 劉思佳 | 申請(專利權)人: | 蘇州凱锝微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 215000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 切割 切口 檢測 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種檢測設備,尤其是涉及一種晶圓切割切口檢測裝置。
背景技術
集成電路晶片制造過程中,由于產品精度高尺寸小,環境因素、工藝不步驟、工藝參數以及人員因素都有可能對產品造成缺陷或不良影響。為了對產品工藝的監控以及保證產品的良率等目的,在工藝流程中設置了眾多站點進行缺陷檢測。例如顯影后的光學檢測、刻蝕后的光學檢測、電鏡掃描、探針測試、可靠性測試和晶圓最終測試等步驟。
但是在這些測試中由于對工藝效率或檢測特性的考量,并沒有對晶圓切口部分的掃描檢測,現有技術中往往在工藝流程的最后的步驟中采用光學顯微鏡對晶圓進行最后的人工目檢,在這一過程中包括對晶圓的切口部分進行目檢。這樣,一方面缺陷發現的時機較晚,無法及時在工藝過程中檢測到缺陷并進行補救,另一方面由于采用人工目檢,不可避免的會發生遺漏等失誤,影響產品的良率。
實用新型內容
本實用新型為了解決現有技術中存在的上述缺陷和不足,提供了一種晶圓切割切口檢測裝置,用于檢測晶圓切割的切口,結構簡單,操作方便。
為解決上述技術問題,本實用新型提供一種晶圓切割切口檢測裝置,其特征在于:包括用于承載晶圓的暗箱,所述暗箱底部中心處設有承載臺,所述承載臺正上方所述暗箱頂部設有紅外傳感器,所述紅外傳感器與數據顯示單元相連。
優選地,所述紅外傳感器包括用于發射紅外線的紅外線發射單元和用于接收紅外線反射光的紅外線接收單元,所述紅外線接收單元與中央處理單元連接。
優選地,所述中央處理單元包括信號放大單元、濾波單元。
優選地,所述暗箱的四壁由避光玻璃組成。
優選地,所述暗箱包括用于將所述暗箱打開關閉的箱門,所述箱門通過所述暗箱底部的滑槽左右滑動,所述暗箱右側底部設有滑槽,所述暗箱右側壁置于滑槽上且沿著滑槽滑動。
優選地,所述承載臺上設有保護膜,保護膜上設有晶圓。
本實用新型所達到的有益技術效果:
與現有技術相比,本實用新型結構簡單,操作方便,利用紅外線傳感器對切口進行檢測,通過紅外數據顯示單元對晶圓反射波量接收,通過信號放大單元和濾波單元將信號輸入CPU控制單元,由CPU控制單元將處理結果發送到數據顯示單元。若反射波均勻,則說明切口完好,若反射波出現波動,則說切口有缺陷。
附圖說明
圖1本實用新型結構示意圖。
其中:1暗箱;2紅外傳感器;3晶圓;4保護膜;5承載臺;6數據顯示單元。
具體實施方式
為了審查員能更好的了解本實用新型的技術特征、技術內容及其達到的技術效果,現將本實用新型的附圖結合實施例進行更詳細的說明。然而,所示附圖,只是為了更好的說明本實用新型的技術方案,并不是本實用新型的真實比例和最佳配置,所以,請審查員不要就附圖的比列和配置,限制本實用新型的權利要求保護范圍。
下面結合附圖和實施例對本實用新型專利進一步說明。
如圖1所示,本實用新型提供一種晶圓切割切口檢測裝置包括用于承載晶圓的暗箱1,所述暗箱1底部中心處設有承載臺5,所述承載臺5正上方所述暗箱頂部設有紅外傳感器2,所述紅外傳感器2與數據顯示單元6相連。所述紅外傳感器2包括用于發射紅外線的紅外線發射單元和用于接收紅外線反射光的紅外線接收單元,所述紅外線接收單元與中央處理單元連接。所述中央處理單元包括信號放大單元、濾波單元。結構簡單,操作方便,利用紅外線傳感器對切口進行檢測,通過紅外數據顯示單元對晶圓反射波量接收,通過信號放大單元和濾波單元將信號輸入CPU控制單元,由CPU控制單元將處理結果發送到數據顯示單元。若反射波均勻,則說明切口完好,若反射波出現波動,則說切口有缺陷。
在晶圓檢測過程中往往存在自然光線干擾的問題,因此為了避免環境中光線的干擾,所述暗箱1的四壁由避光玻璃組成,在工作過程中,暗箱中只有紅外線一束光線,大大提高了本實用新型的準確度。
所述暗箱1包括用于將所述暗箱打開關閉的箱門,所述箱門通過所述暗箱底部的滑槽左右滑動,所述暗箱右側底部設有滑槽,所述暗箱右側壁置于滑槽上且沿著滑槽滑動。使用時,可以方便將暗箱箱門打開,以及方便拿取晶圓3。
以上已以較佳實施例公布了本實用新型,然其并非用以限制本實用新型,凡采取等同替換或等效變換的方案所獲得的技術方案,均落在本實用新型的保護范圍內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





