[實用新型]一種晶圓切割切口檢測裝置有效
| 申請號： | 201420799890.2 | 申請日： | 2014-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN204332913U | 公開（公告）日： | 2015-05-13 |
| 發明（設計）人： | 劉思佳 | 申請（專利權）人： | 蘇州凱锝微電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 切割 切口 檢測 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓切割切口檢測裝置，其特征在于：包括用于承載晶圓的暗箱，所述暗箱底部中心處設有承載臺，所述承載臺正上方所述暗箱頂部設有紅外傳感器，所述紅外傳感器與數據顯示單元相連。
2.根據權利要求1所述的晶圓切割切口檢測裝置，其特征在于：所述紅外傳感器包括用于發射紅外線的紅外線發射單元和用于接收紅外線反射光的紅外線接收單元，所述紅外線接收單元與中央處理單元連接。
3.根據權利要求2所述的晶圓切割切口檢測裝置，其特征在于：所述中央處理單元包括信號放大單元和濾波單元。
4.根據權利要求1所述的晶圓切割切口檢測裝置，其特征在于：所述暗箱的四壁由避光玻璃組成。
5.根據權利要求4所述的晶圓切割切口檢測裝置，其特征在于：所述暗箱包括用于將所述暗箱打開關閉的箱門，所述箱門通過所述暗箱底部的滑槽左右滑動，所述暗箱右側底部設有滑槽，所述暗箱右側壁置于滑槽上且沿著滑槽滑動。
6.根據權利要求1-5任意一項所述的晶圓切割切口檢測裝置，其特征在于：所述承載臺上設有保護膜，保護膜上設有晶圓。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
