[實用新型]焊盤結(jié)構(gòu)及電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420788211.1
• 申請日: 2014-12-11
• 公開（公告）號: CN204335153U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 梁汝錦
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東美的制冷設(shè)備有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及電路板技術(shù)，特別是涉及一種焊盤結(jié)構(gòu)及電路板。

背景技術(shù)

在印刷電路板設(shè)計過程中，會遇到需要有限的走線空間流過較大的電流，如IPM(Intelligent?Power?Module，即智能功率模塊)的大電流引腳走線、功率開關(guān)管的引腳走線等。以往為了解決此類問題，通過增加印刷電路板的銅箔厚度等方法解決這些問題，但效果有限，容易靠造成印刷電路板銅箔發(fā)熱，品質(zhì)下降，且成本增加。

實用新型內(nèi)容

基于此，有必要提供一種能夠較小寬度的走線上導(dǎo)通較大的電流的焊盤結(jié)構(gòu)。

一種焊盤結(jié)構(gòu)，包括開設(shè)于基板上且貫穿該基板上、下表面的開槽以及包覆于所述開槽邊緣的導(dǎo)電層。

進一步地，所述開槽包括同軸設(shè)置的第一開槽和兩個第二開槽，兩個所述第二開槽位于所述第一開槽的兩端，所述第二開槽的寬度比所述第一開槽的寬度大。

進一步地，所述導(dǎo)電層覆蓋于所述第二開槽底面以及所述第一開槽的側(cè)壁。

進一步地，覆蓋于所述第二開槽的所述導(dǎo)電層的厚度小于等于所述第二開槽的深度。

進一步地，所述第一開槽的寬度為a，其中，0.8mm≤a≤1.2mm；所述第二開槽的寬度為b，其中，b–a≥0.2mm。

進一步地，所述開槽為矩形、圓角矩形或圓形。

進一步地，所述導(dǎo)電層為銅箔層。

進一步地，進行焊錫時，錫膏覆蓋于所述導(dǎo)電層上。

此外，還提供了一種電路板，包括基板，以及上述的焊盤結(jié)構(gòu)。

上述焊盤結(jié)構(gòu)設(shè)置在走線寬度有限制，且需要過大電流的地方時，可以在該焊盤結(jié)構(gòu)上填充焊錫，使得走線的同電流的有效橫截面積增大，以低成本實現(xiàn)發(fā)熱量低，品質(zhì)高，過流大的電路板。

附圖說明

圖1為本實用新型較佳實施例中焊盤結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型較佳實施例中焊盤結(jié)構(gòu)的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2所示焊盤結(jié)構(gòu)填充焊錫的截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為圖2所示焊盤結(jié)構(gòu)應(yīng)用于設(shè)有智能功率模塊的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖2所示焊盤結(jié)構(gòu)應(yīng)用于設(shè)有大電流器件的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

具體實施方式

為了使本實用新型要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖1及圖2，本實用新型較佳實施例中焊盤結(jié)構(gòu)100包括開槽110和導(dǎo)電層120。開槽110開設(shè)于基板200上且貫穿該基板200上、下表面，導(dǎo)電層120包覆于開槽110邊緣。具體地，導(dǎo)電層120為銅箔層或鋁箔層，覆蓋在開槽110的側(cè)壁及上下兩端。

開槽110為矩形、圓角矩形或圓形。本實施例中，開槽110包括同軸設(shè)置的第一開槽111和兩個第二開槽112，兩個第二開槽112位于第一開槽111的兩端，多的第二開槽112的寬度比第一開槽111的寬度大。

設(shè)第一開槽111的寬度為a，則，0.8mm≤a≤1.2mm；設(shè)第二開槽112的寬度為b，則，b–a≥0.2mm。一般地，開槽110長度d視實際走線長度，長度較大則可多個焊盤結(jié)構(gòu)100組合使用，優(yōu)選地，3mm≤d≤10mm。

具體地，導(dǎo)電層120是覆蓋于第二開槽112底面、側(cè)壁以及第一開槽111的側(cè)壁。另外，覆蓋于第二開槽112的導(dǎo)電層120的厚度小于等于第二開槽112的深度h。導(dǎo)電層120的兩端與阻焊層300相抵接。

參考圖3，進行焊錫時，錫膏400填充于焊盤結(jié)構(gòu)100里覆蓋于阻焊層300范圍內(nèi)的導(dǎo)電層120上。

此外，還提供了一種電路板，包括基板200以及上述的焊盤結(jié)構(gòu)100，如印刷電路板(PCB)、柔性電路板。

以下以兩個應(yīng)用的例子進一步說明焊盤結(jié)構(gòu)100。

參考圖4，智能功率模塊IPM工作時，其P、U、V、W引腳的電流達十幾安甚至幾十安，但P、U、V、W引腳之間的距離較小，由于與P、U、V、W引腳相接的走線相互之間要滿足安全距離要求，使得走線寬度較窄，因此P、U、V、W引腳的走線的載電流能力難以滿足設(shè)計要求。走線的載電流能力不足也會導(dǎo)致印刷電路板銅箔發(fā)熱超標，降低產(chǎn)品品質(zhì)。在P、U、V、W引腳的走線加入上述焊盤結(jié)構(gòu)100，大幅度提升走線的載電流能力，解決了上述的問題，提升產(chǎn)品品質(zhì)。