[實用新型]焊盤結構及電路板有效
| 申請號： | 201420788211.1 | 申請日： | 2014-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN204335153U | 公開（公告）日： | 2015-05-13 |
| 發明（設計）人： | 梁汝錦 | 申請（專利權）人： | 廣東美的制冷設備有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 528311 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 盤結 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊盤結構，其特征在于，包括開設于基板上且貫穿該基板上、下表面的開槽以及包覆于所述開槽邊緣的導電層。
2.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，所述開槽包括同軸設置的第一開槽和兩個第二開槽，兩個所述第二開槽位于所述第一開槽的兩端，所述第二開槽的寬度比所述第一開槽的寬度大。
3.根據權利要求2所述的焊盤結構，其特征在于，所述導電層覆蓋于所述第二開槽底面以及所述第一開槽的側壁。
4.根據權利要求2所述的焊盤結構，其特征在于，覆蓋于所述第二開槽的所述導電層的厚度小于等于所述第二開槽的深度。
5.根據權利要求2、3或4所述的焊盤結構，其特征在于，所述第一開槽的寬度為a，其中，0.8mm≤a≤1.2mm；所述第二開槽的寬度為b，其中，b–a≥0.2mm。
6.根據權利要求1或2所述的焊盤結構，其特征在于，所述開槽為矩形、圓角矩形或圓形。
7.根據權利要求1或2所述的焊盤結構，其特征在于，所述導電層為銅箔層。
8.根據權利要求1所述的焊盤結構，其特征在于，進行焊錫時，錫膏覆蓋于所述導電層上。
9.一種電路板，包括基板，其特征在于，還包括權利要求1至8任一項所述的焊盤結構。
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