[實用新型]治具壓板

有效

• 申請號: 201420787149.4
• 申請日: 2014-12-11
• 公開（公告）號: CN204315531U
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 何曉光
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮;郭棟梁

技術領域

本實用新型涉及一種半導體晶圓片級封裝技術領域，尤其涉及一種治具壓板。

背景技術

半導體封裝過程中，需要用到基板或引線框架治具壓板來壓合產品，進行固定，在穩固的情況下進行鍵合打線。傳統的治具壓板的設計為實體平板設計，但實際作業過程中，會遇到一些多矩陣的基板或引線框架產品，單條產品加熱時間長，導致使用傳統的治具壓板時：實體的壓板導致熱量散發不出去。作業時，預加熱部位的制品加熱時間長會導致框架氧化，引起鍵合焊線困難，翹絲或第二焊點不粘等問題；后加熱部位制品加熱時間長導致框架氧化而引起與塑封料的結合力弱，導致分層。因此，當遇到此類問題時，導致生產的良率不佳，氧化的產品作為打廢，或者采用增加管理流程，通過氣體等離子清洗，將氧化的產品再還原，進行作業。

實用新型內容

在下文中給出關于本實用新型的簡要概述，以便提供關于本實用新型的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本實用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實用新型的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本實用新型的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。

本實用新型的目的在于提供一種治具壓板。

本實用新型提供的治具壓板，包括順次連接的預加熱按壓部、鍵合打線按壓部和后加熱按壓部，鍵合打線按壓部設置有鍵合打線通孔，預加熱按壓部設置有預加熱部散熱通孔，后加熱按壓部設置有后加熱部散熱通孔。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

通過在治具壓板預加熱按壓部設置預加熱部散熱通孔和在后加熱按壓部設置后加熱部散熱通孔，既能保證治具壓板的壓著穩固的效果，又能使得產品在鍵合作業時，在軌道預加熱和后加熱時散熱，避免了高溫致使框架氧化而影響鍵合焊接和良率及分層的問題。

附圖說明

參照下面結合附圖對本實用新型實施例的說明，會更加容易地理解本實用新型的以上和其它目的、特點和優點。附圖中的部件只是為了示出本實用新型的原理。在附圖中，相同的或類似的技術特征或部件將采用相同或類似的附圖標記來表示。

圖1為本實用新型實施例提供的治具壓板的結構示意圖；

圖2為圖1的A-A剖視結構示意圖。

附圖標記說明：

1-預加熱按壓部；2-后加熱按壓部；3-鍵合打線按壓部；4-鍵合打線通孔；5-預加熱部散熱通孔；6-后加熱部散熱通孔；7-基板。

具體實施方式

下面參照附圖來說明本實用新型的實施例。在本實用新型的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本實用新型無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。

如圖1所示，本實用新型實施例提供的治具壓板，包括順次連接的預加熱按壓部1、鍵合打線按壓部3和后加熱按壓部2，鍵合打線按壓部3設置有鍵合打線通孔4，預加熱按壓部1設置有預加熱部散熱通孔5，后加熱按壓部2設置有后加熱部散熱通孔6。

通過在治具壓板預加熱按壓部1設置預加熱部散熱通孔5和在后加熱按壓部2設置后加熱部散熱通孔6，既能保證治具壓板的壓著穩固的效果，又能使得產品在鍵合作業時，在軌道預加熱和后加熱時散熱，避免了高溫致使框架氧化而影響鍵合焊接和良率及分層的問題。

進一步，本實施例提供的預加熱部散熱通孔5及后加熱部散熱通孔6的水平截面形狀為長方形，形狀簡單，容易加工。

進一步，本實施例提供的預加熱部散熱通孔5及后加熱部散熱通孔6的水平截面形狀為長方形，長方形的長度為1～4厘米，寬度為0.1～0.4厘米，保證了產品在鍵合作業時，在軌道預加熱和后加熱時較好的散熱效果。

進一步，預加熱按壓部1設置有多個預加熱部散熱通孔5，多個預加熱部散熱通孔5并排設置，后加熱按壓部2設置有多個后加熱部散熱通孔6，多個后加熱部散熱通孔6并排設置。保證產品在鍵合作業時，在軌道預加熱和后加熱時散熱的及時、充分。

優選地，預加熱部散熱通孔5及后加熱部散熱通孔6沿鍵合打線通孔對稱布置，以保證產品在鍵合作業時，在軌道預加熱和后加熱時的均勻散熱。

優選地，預加熱按壓部1、鍵合打線按壓部3和后加熱按壓部2的底面位于同一水平面，便于治具壓板的加工。

進一步，預加熱按壓部1、鍵合打線按壓部3和后加熱按壓部2為一體結構，方便加工、連接以及保證治具壓板的壓著穩固的效果。