[實用新型]治具壓板有效
| 申請號： | 201420787149.4 | 申請日： | 2014-12-11 |
| 公開（公告）號： | CN204315531U | 公開（公告）日： | 2015-05-06 |
| 發明（設計）人： | 何曉光 | 申請（專利權）人： | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭棟梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 壓板 | ||
1.一種治具壓板，包括順次連接的預加熱按壓部、鍵合打線按壓部和后加熱按壓部，所述鍵合打線按壓部設置有鍵合打線通孔，其特征在于，所述預加熱按壓部設置有預加熱部散熱通孔，所述后加熱按壓部設置有后加熱部散熱通孔。
2.根據權利要求1所述的治具壓板，其特征在于，所述預加熱部散熱通孔及所述后加熱部散熱通孔的水平截面形狀為長方形。
3.根據權利要求2所述的治具壓板，其特征在于，所述長方形的長度為1～4厘米，寬度為0.1～0.4厘米。
4.根據權利要求2或3所述的治具壓板，其特征在于，所述預加熱按壓部設置有多個所述預加熱部散熱通孔，多個所述預加熱部散熱通孔并排設置，所述后加熱按壓部設置有多個所述后加熱部散熱通孔，多個所述后加熱部散熱通孔并排設置。
5.根據權利要求1所述的治具壓板，其特征在于，所述預加熱部散熱通孔及所述后加熱部散熱通孔沿所述鍵合打線通孔對稱布置。
6.根據權利要求1或2或3或5所述的治具壓板，其特征在于，所述預加熱按壓部、所述鍵合打線按壓部和所述后加熱按壓部的底面位于同一水平面。
7.根據權利要求6所述的治具壓板，其特征在于，所述預加熱按壓部、所述鍵合打線按壓部和所述后加熱按壓部為一體結構。
8.根據權利要求2或3所述的治具壓板，其特征在于，所述鍵合打線通孔為矩形孔，所述預加熱部散熱通孔及所述后加熱部散熱通孔的長度延伸方向均垂直于所述鍵合打線通孔的長度延伸方向。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
