[實用新型]一種多層陶瓷天線和PCB板結合的雙頻PIFI天線

有效

• 申請號: 201420779751.3
• 申請日: 2014-12-10
• 公開（公告）號: CN204333233U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 羅昌梔;孫超;王莉;唐雄心;陸德龍
• 申請（專利權）人: 嘉興佳利電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/24
• 代理公司: 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214
• 代理人: 王從友

技術領域

本實用新型涉及一種微波通訊系統中用到的小型化多層陶瓷雙頻天線，尤其涉及一種多層陶瓷天線和PCB板結合的雙頻PIFI天線。

背景技術

現有的多層陶瓷天線，基本上都是繞線式單頻段的全向天線申請號CN200710067942，公開號：CN101034766A，利用多個天線輻射基本單元疊加而成的全向天線，該結構簡單，產品一致性好，但是現代無線通信器件趨向于小型化、多功能化，因此單頻段的小型化天線已經漸漸不能滿足其需求。

發明內容

為解決上述多層陶瓷天線的單頻輻射問題，本實用新型的目的是提出了一種多層陶瓷天線和PCB板結合的雙頻PIFI天線。該雙頻PIFI天線通過內電極在不同片狀陶瓷介質層上的結構優化，可在相同的天線體積上設計出不同電性能的雙頻天線，并能有效得提高產品的一致性、可靠性。

為了實現上述的目的，本實用新型采用了以下的技術方案：

一種多層陶瓷天線和PCB板結合的雙頻PIFI天線,該雙頻天線包括多層陶瓷天線和PCB板，所述的多層陶瓷天線整體為一個疊層體，所述的疊層體的表面分別設置輸入外電極、輸出外電極和接地外電極,所述的疊層體由3層絕緣介質層組成，從上至下分別是第一絕緣介質層、第二絕緣介質層和第三絕緣介質層；所述的第三絕緣介質層兩端分別設置有切割偏位邊帶，兩個切割偏位邊帶分別與輸入外電極、輸出外電極相連，所述的第三絕緣介質層上還設置屏蔽反射層，所述的屏蔽反射層與所述的接地外電極通過設置陶瓷內部過孔柱相連，所述的第三絕緣介質層的底面兩端上分別設置分別連接輸入外電極、輸出外電極的第一翻邊電極；所述的第二絕緣介質層兩端分別設置形狀各異的第一蛇形線和第二蛇形線，所述的第一蛇形線的一端與所述的輸出外電極相連，所述的第二蛇形線的一端與所述的輸入外電極相連，所述的第一絕緣介質層兩端分別設置分別連接輸入外電極、輸出外電極的第二翻邊電極；所述的PCB板上設置有2個倒F結構和接地結構，所述的多層陶瓷天線安裝設置在2個倒F結構之間，所述的2個倒F結構分別包括三個部分，第一部分分別與所述的輸入外電極和輸出外電極相連，第二部分分別用于接地，而第三部分分別設為信號的輸入、輸出端，接地結構設置在2個倒F結構的另一側，接地結構上設置有一個凹口，凹口內設置有連接接地結構的接地引出線，接地引出線的另一端與接地外電極相連。

作為優選，該多層陶瓷天線還包括標識電極，標識電極為在所述的第一絕緣介質層上設置的表面標識點。

作為優選，所述的第一蛇形線和第二蛇形線為兩條粗細長度都不相同的蛇形線。

作為優選，所述的輸入外電極、輸出外電極、接地外電極、切割偏位邊帶、第一翻邊電極、第一蛇形線、第二蛇形線和第二翻邊電極由Ag、Cu、Au通過印刷、蒸發涂覆技術形成。

作為優選，所述的信號的輸入、輸出端分別設置有匹配電路，匹配電路包括50ohm饋線。

本實用新型多層陶瓷天線采用兩組形狀各異蛇形線、反射接地內電極以及過孔柱組合而成，可實現在GPS和WIFI兩個波段信號的接收和發送，相互之間的隔離達到20dB左右，且天線帶寬滿足各個波段的通信要求，能有效得提高產品的一致性、可靠性。

附圖說明

圖1?是本實用新型中的多層陶瓷天線的結構示意圖。

圖2?是本實用新型中的多層陶瓷天線的外表面結構示意圖。

圖3是本實用新型雙頻PIFI天線的示意圖。

圖4為圖3的中間部位放大圖。

圖5?是圖1所示多層陶瓷天線的頻率特性曲線圖。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做一個詳細的說明。

如圖3所示的一種多層陶瓷天線和PCB板結合的雙頻PIFI天線,該雙頻天線包括多層陶瓷天線和PCB板。如圖2所示，所述的多層陶瓷天線整體為一個疊層體205，所述的疊層體205的表面分別設置輸入外電極202、輸出外電極203、接地外電極201和標識電極204。