[實用新型]一種多層陶瓷天線和PCB板結合的雙頻PIFI天線有效
| 申請號: | 201420779751.3 | 申請日: | 2014-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN204333233U | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發明(設計)人: | 羅昌梔;孫超;王莉;唐雄心;陸德龍 | 申請(專利權)人: | 嘉興佳利電子有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/38 | 分類號: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/24 |
| 代理公司: | 杭州豐禾專利事務所有限公司 33214 | 代理人: | 王從友 |
| 地址: | 314003 浙江省嘉*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多層 陶瓷 天線 pcb 板結 雙頻 pifi | ||
1.一種多層陶瓷天線和PCB板結合的雙頻PIFI天線,其特征在于:該雙頻天線包括多層陶瓷天線和PCB板,所述的多層陶瓷天線整體為一個疊層體(205),所述的疊層體(205)的表面分別設置輸入外電極(202)、輸出外電極(203)和接地外電極(201),所述的疊層體(205)由3層絕緣介質層組成,從上至下分別是第一絕緣介質層(104)、第二絕緣介質層(103)和第三絕緣介質層(102);所述的第三絕緣介質層(102)兩端分別設置有切割偏位邊帶(1021,1022),兩個切割偏位邊帶(1021,1022)分別與輸入外電極(202)、輸出外電極(203)相連,所述的第三絕緣介質層(102)上還設置屏蔽反射層(1023),所述的屏蔽反射層(1023)與所述的接地外電極(201)通過設置陶瓷內部過孔柱(1122)相連,所述的第三絕緣介質層(102)的底面兩端上分別設置分別連接輸入外電極(202)、輸出外電極(203)的第一翻邊電極(1011,1012);所述的第二絕緣介質層(103)兩端分別設置形狀各異的第一蛇形線(1031)和第二蛇形線(1032),所述的第一蛇形線(1031)的一端與所述的輸出外電極(203)相連,所述的第二蛇形線(1032)的一端與所述的輸入外電極(202)相連;所述的第一絕緣介質層(104)兩端分別設置分別連接輸入外電極(202)、輸出外電極(203)的第二翻邊電極(1041,1042);所述的PCB板上設置有2個倒F結構和接地結構,所述的多層陶瓷天線安裝設置在2個倒F結構之間,所述的2個倒F結構分別包括三個部分,第一部分(301,305)分別與所述的輸入外電極(202)和輸出外電極(203)相連,第二部分(302,304)分別用于接地,而第三部分(303,306)分別設為信號的輸入、輸出端,接地結構設置在2個倒F結構的另一側,接地結構上設置有一個凹口,凹口內設置有連接接地結構的接地引出線(307),接地引出線(307)的另一端與接地外電極(201)相連。
2.根據權利要求1所述的一種多層陶瓷天線和PCB板結合的雙頻PIFI天線,其特征在于:該多層陶瓷天線還包括標識電極(204),標識電極(204)為在所述的第一絕緣介質層(104)上設置的表面標識點(1043)。
3.根據權利要求1所述的一種多層陶瓷天線和PCB板結合的雙頻PIFI天線,其特征在于:所述的第一蛇形線(1031)和第二蛇形線(1032)為兩條粗細長度都不相同的蛇形線。
4.根據權利要求1所述的一種多層陶瓷天線和PCB板結合的雙頻PIFI天線,其特征在于:輸入外電極(202)、輸出外電極(203)、接地外電極(201)、切割偏位邊帶(1021,1022)、第一翻邊電極(1011,1012)、第一蛇形線(1031)、第二蛇形線(1032)和第二翻邊電極(1041,1042)由Ag、Cu、Au通過印刷、蒸發涂覆技術形成。
5.根據權利要求1所述的一種多層陶瓷天線和PCB板結合的雙頻PIFI天線,其特征在于:信號的輸入、輸出端分別設置有匹配電路,匹配電路包括50ohm饋線。
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