[實用新型]半自動貼膜機有效
| 申請號: | 201420761910.7 | 申請日: | 2014-12-04 |
| 公開(公告)號: | CN204315523U | 公開(公告)日: | 2015-05-06 |
| 發明(設計)人: | 陳斌 | 申請(專利權)人: | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435 | 代理人: | 孟阿妮;郭棟梁 |
| 地址: | 226006 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半自動 貼膜機 | ||
技術領域
本實用新型涉及半導體封裝技術領域,尤其涉及一種半自動貼膜機。
背景技術
在半導體封裝測試工作中,貼膜工作是其中非常重要的一個環節,對貼膜工藝及其相關設備都有較高的要求。在傳統半自動貼膜機中,一般是通過滾筒的轉動實現對已經使用過的蘭膜進行回收,進而保證貼膜工作的持續性。但隨著工作時間的增加,傳統半自動貼膜機就會出現以下問題:
a、廢膜回收處廢蘭膜過多,導致馬達無法帶動廢膜滾筒轉動,致使蘭膜處于松弛狀態,在貼片時松動下垂的蘭膜極易將圓片從貼片區帶出,被真空腔上蓋與腔體合閉時壓裂,以至于頻發異常。
b、傳統半自動貼膜機對于廢膜的回收處理,沒有提供針對性的示警處理,使操作員對清理廢膜筒的時間難以確認,易造成廢膜回收不及時。
實用新型內容
在下文中給出關于本實用新型的簡要概述,以便提供關于本實用新型的某些方面的基本理解。應當理解,這個概述并不是關于本實用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實用新型的關鍵或重要部分,也不是意圖限定本實用新型的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念,以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。
本實用新型的目的在于提供一種半自動貼膜機。
本實用新型提供一種半自動貼膜機,包括機架及轉動連接于機架上的廢膜筒,機架上靠近廢膜筒位置處設置有行程開關,行程開關的推桿用于頂壓于廢膜筒上纏繞的廢膜的表面。
本實用新型提供的半自動貼膜機,包括機架及轉動連接于機架上的廢膜筒,機架上靠近廢膜筒位置處設置有行程開關,行程開關的推桿用于頂壓于廢膜筒上纏繞的廢膜的表面。本實用新型提供的半自動貼膜機通過行程開關與廢膜筒的配合使用,可實現廢膜回收示警作用,即當廢膜筒上的廢膜達到行程開關預設的運動極限值時,行程開關就會處于斷開狀態,進而使半自動貼膜機處于停機狀態,這樣就將廢膜筒上的廢膜厚度及時反饋給操作人員,從而達到及時回收廢膜的效果,避免了由于廢膜筒上廢膜過多而導致異常情況的頻發。同時,半自動貼膜機結構簡單、加工不同品種的產品時不需做任何更換和調整,設備運行穩定、成本低廉,大大提高了半自動貼膜機的生產效率和降低產品風險。
附圖說明
參照下面結合附圖對本實用新型實施例的說明,會更加容易地理解本實用新型的以上和其它目的、特點和優點。附圖中的部件只是為了示出本實用新型的原理。在附圖中,相同的或類似的技術特征或部件將采用相同或類似的附圖標記來表示。
圖1為本實用新型實施例提供的半自動貼膜機結構示意圖;
圖2為本實用新型實施例提供的廢膜筒與行程開關配合使用示意圖;
圖3為本實用新型實施例提供的行程開關達到運動極限狀態示意圖。
具體實施方式
下面參照附圖來說明本實用新型的實施例。在本實用新型的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意,為了清楚的目的,附圖和說明中省略了與本實用新型無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。
如圖1所示,本實用新型提供一種半自動貼膜機,包括機架及轉動連接于機架上的廢膜筒29,機架上靠近廢膜筒29位置處設置有行程開關10,行程開關10的推桿11用于頂壓于廢膜筒29上纏繞的廢膜的表面。
在本實施例中,一種半自動貼膜機,包括機架及轉動連接于機架上的廢膜筒29,機架上靠近廢膜筒29位置處設置有行程開關10,行程開關10的推桿11用于頂壓于廢膜筒29上纏繞的廢膜的表面。其中,廢膜筒29用來纏繞廢膜,便于廢膜回收;行程開關10的推桿11緊貼于廢膜筒29并通過設置運動極限值來限制廢膜筒29上廢膜的厚度。當半自動貼膜機正常工作時,廢膜筒29上會纏繞著廢膜,并隨著時間增多,廢膜會越來越多,此時的推桿11依舊緊貼于纏繞廢膜的廢膜筒29,當廢膜筒29上的厚度達到行程開關10的運動極限值,則行程開關10就會處于斷開狀態,使半自動貼膜機停止工作,從而保證了蘭膜處于張緊狀態,也提醒操作人員及時回收廢膜。本實用新型提供的半自動貼膜機結構簡單,設備運行穩定,成本低廉,生產效率和產品質量得到了顯著地提高。
優選地,推桿11的端部設置有滾輪12,推桿11的轉動軸線與廢膜筒29的軸線平行,滾輪12的軸線與廢膜筒29的軸線平行。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





