[實用新型]半導體封裝設備的割膜裝置

有效

• 申請號: 201420761385.9
• 申請日: 2014-12-05
• 公開（公告）號: CN204391049U
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 俞軍生
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮;郭棟梁

技術領域

本實用新型涉及半導體領域，具體涉及一種半導體封裝設備的割膜裝置。

背景技術

在半導體封裝工藝過程中，晶圓在經過磨片后，需要在晶圓上貼膜，并使晶圓通過膜與擴芯環連在一起，再將多余殘膜割去，將完成貼膜的晶圓送至劃片切割。

目前的全自動割膜設備，割膜使用的旋轉切割手臂，如圖1所示，同步齒輪4帶動旋轉手臂自轉，使割膜刀3在擴芯環5上旋轉一周，將殘膜割去。現有的全自動貼膜設備可以貼8寸和12寸兩種規格的晶圓，不同的尺寸的圓片需要使用不同尺寸的擴芯環，這樣就需要調整割膜刀固定座2的位置來改變割膜刀3旋轉半徑。改變割膜刀3的位置，是將緊固手柄1松開后，移動固定座2，如果是貼的是8寸晶圓的膜，就將固定座2移動到8寸的第一限位螺絲6處，12寸晶圓就移動固定座2到12寸的第二限位螺絲7處。

由于8寸、12寸的晶圓貼膜會經常切換，現有裝置帶來了兩個方面的風險，第一，如果緊固手柄1松脫，也會導致固定座2在第一限位螺絲6與第二限位螺絲7之間自由移動，會造成切不到膜，或者切到晶圓上，造成產品報廢；第二，如果緊固手柄1沒鎖緊，作業時容易導致螺絲松脫，使緊固手柄1砸在晶圓上，造成產品報廢。

實用新型內容

在下文中給出關于本實用新型的簡要概述，以便提供關于本實用新型的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本實用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實用新型的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本實用新型的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。

為了解決現有技術的安全可靠性差，造成產品報廢的問題，本實用新型?提供一種安全可靠，提高作業過程中產品安全性的半導體封裝設備的割膜裝置。

為了實現上述目的，本實用新型采取的技術方案是：

一種半導體封裝設備的割膜裝置，包括齒輪和固定座，所述齒輪連接支架，所述齒輪能夠帶動支架旋轉，所述固定座一端固定連接割膜刀，所述固定座通過螺桿與所述支架固定連接，所述支架上設有凹槽，當所述螺桿將所述固定座與所述支架固定時，所述螺桿的一端位于所述凹槽內。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型通過在支架上設置凹槽，螺桿一端位于凹槽內，即使出現螺桿未鎖緊，也不會導致固定座的移動，避免了割膜刀切不到膜，或者切到晶圓上，造成產品報廢的問題。本實用新型具有結構簡單、成本經濟、安全可靠的優點。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術中的提供的半導體封裝設備割膜裝置示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的半導體封裝設備割膜裝置示意圖；

圖3為本實用新型實施例提供的半導體封裝設備割膜裝置的平面示意圖；

圖4為本實用新型實施例中提供的割膜裝置緊固手柄與割膜刀固定塊及割膜支架的結構示意圖。

附圖標記：

1-緊固手柄；?

2-固定座，20-本體，21-連接板，210-螺紋孔；

3-割膜刀；

4-齒輪；

5-擴芯環；

6-第一限位螺絲；

7-第二限位螺絲；

8-第一凹槽；?

9-第二凹槽；?

10-螺桿；

11-墊片；

12-支架，120-側板；

13-凹槽；

14-螺絲。

具體實施方式

為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。在本實用新型的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本實用新型無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。