[實用新型]半導體封裝設備的割膜裝置

有效

• 申請號: 201420761385.9
• 申請日: 2014-12-05
• 公開（公告）號: CN204391049U
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 俞軍生
• 申請（專利權）人: 南通富士通微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京志霖恒遠知識產權代理事務所(普通合伙) 11435
• 代理人: 孟阿妮;郭棟梁

1.一種半導體封裝設備的割膜裝置，包括齒輪和固定座，所述齒輪連接支架，所述齒輪能夠帶動支架旋轉，所述固定座一端固定連接割膜刀，所述固定座通過螺桿與所述支架固定連接，其特征在于，所述支架上設有凹槽，當所述螺桿將所述固定座與所述支架固定時，所述螺桿的一端位于所述凹槽內。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝設備的割膜裝置，其特征在于，所述固定座包括本體和連接板，所述本體固定連接割膜刀，所述本體和連接板之間通過螺絲連接，所述支架的側板位于所述本體和連接板之間，所述本體和連接板能夠沿著所述側板移動，所述連接板上設有螺紋孔，所述螺桿一端穿過所述螺紋孔位于所述凹槽內。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝設備的割膜裝置，其特征在于，所述支架上間隔距離設有第一限位螺絲和第二限位螺絲，所述固定座位于所述第一限位螺絲和第二限位螺絲之間，所述第一限位螺絲的一側設有第一凹槽，所述第二限位螺絲的一側設有第二凹槽，當所述連接板的一端抵制到所述第一限位螺絲時，所述螺桿的一端能夠位于相應的第一凹槽內，當所述連接板的另一端抵制到所述第二限位螺絲時，所述螺桿的一端能夠位于相應第二凹槽內。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝設備的割膜裝置，其特征在于，當所述連接板的一端抵制到所述第一限位螺絲時，所述割膜刀用于切割8寸晶圓的膜，當所述連接板的另一端抵制到所述第二限位螺絲時，所述割膜刀用于切割12寸晶圓的膜。

5.根據權利要求1-4任一項所述的半導體封裝設備的割膜裝置，其特征在于，所述螺桿的另一端連接有緊固手柄。

6.根據權利要求5所述的半導體封裝設備的割膜裝置，其特征在于，所述螺桿的一端固定有墊片，所述墊片的外沿延伸到所述螺桿的外表面以外。

7.根據權利要求6所述的半導體封裝設備的割膜裝置，其特征在于，所述墊片焊接在所述螺桿的一端，所述墊片能夠位于相應的凹槽內。