[實用新型]轉印定位裝置及具有轉印定位裝置的顯示裝置

有效

• 申請號: 201420748641.0
• 申請日: 2014-12-02
• 公開（公告）號: CN204204823U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 蔡世星;施露;習王鋒;顧維杰;朱濤;劉雪洲
• 申請（專利權）人: 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 唐清凱

技術領域

本實用新型涉及轉印技術領域，特別是涉及一種轉印定位裝置及具有轉印定位裝置的顯示裝置。

背景技術

在使用轉印技術生產顯示裝置過程中，轉印到基板上的半導體芯片可能出現定位偏差的問題，若定位偏差過大，會導致轉印到基板上的半導體芯片無法正常工作。同時，轉印到基板上的半導體芯片的厚度通常達到10～20微米。

目前，針對可能出現的半導體芯片的定位偏差的問題，主要的方法為：在待轉印的基板上制作對位標，根據對位標，對半導體芯片進行定位。這種方式能保證轉印到基板上的半導體芯片的整體位置偏移量在控制范圍內，但是對可能出現的單個芯片的位置偏移沒有辦法控制，降低轉印的精度。

而對于轉印到基板上的半導體芯片的平坦化，通常采用具有良好平坦化效果的材料，通過回旋涂布和熱回流退火工藝的方式實現平坦化，但是，平坦化的效果依然有待改進。

實用新型內容

基于此，為了解決提高轉印的精度和提高平坦化效果的問題，提出一種轉印定位裝置。

一種轉印定位裝置，用于將轉印芯片定位到基板上，所述轉印定位裝置包括：

對位標，設置于所述基板上；

粘附層，粘附在所述基板上，且覆蓋所述對位標，所述粘附層用于固定所述轉印芯片的位置；以及

預對位層，設置于所述粘附層上，所述預對位層上開設有至少一個凹槽，用?于放置所述轉印芯片。

在其中一個實施例中，所述預對位層為一層或一層以上的薄膜。

在其中一個實施例中，所述凹槽的高度小于所述轉印芯片的高度，且所述凹槽的高度和所述轉印芯片的高度相差0.1-10微米。

在其中一個實施例中，所述凹槽大于所述轉印芯片，且所述凹槽的底面的邊緣和對應的所述轉印芯片的底面邊緣相距0.1-100微米。

在其中一個實施例中，所述預對位層上的凹槽的底面的面積小于所述凹槽的開口端面的面積。

本實用新型還提供一種顯示裝置，所述顯示裝置包括上述轉印定位裝置。

上述轉印定位裝置及具有該轉印定位裝置的顯示裝置，通過在粘附層上沉積預對位層，預對位層上開設有至少一個凹槽，凹槽用于放置轉印芯片，從而將轉印芯片進行了準確地定位，在轉印過程中，避免某個轉印芯片的定位不準確的現象，提高轉印的精度。此外，因為預對位層的存在，所以若將轉印芯片轉印到預對位層上，對轉印芯片進行平坦化的厚度減少，在一定程度上能提高平坦化的效果。

附圖說明

圖1為本實用新型轉印定位裝置的結構示意圖。

具體實施方式

為使本實用新型的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本實用新型的具體實施方式做詳細的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本實用新型內涵的情況下做類似改進，因此本實用新型不受下面公開的具體實施的限制。

本實施例提供一種轉印定位裝置，如圖1所示，該轉印定位裝置用于將轉?印芯片40定位到基板10上，在本實施例中，基板10為玻璃基板。轉印定位裝置包括對位標20、粘附層30和預對位層50。對位標20設置在基板10上，用于對轉印芯片40進行初步定位。粘附層30通過涂布、旋轉或者化學氣相沉積法在基板10上沉積，該粘附層30為膜層，并能完全覆蓋對位標20。粘附層30的材料可以為具有粘附力的有機聚合物，用以固定轉印芯片40的位置，使得轉印芯片40在放置到預對位層50后，粘附層30將轉印芯片40固定，使其位置不發生改變。