[實用新型]轉印定位裝置及具有轉印定位裝置的顯示裝置有效
| 申請號： | 201420748641.0 | 申請日： | 2014-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN204204823U | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發明（設計）人： | 蔡世星;施露;習王鋒;顧維杰;朱濤;劉雪洲 | 申請（專利權）人： | 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 唐清凱 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 定位 裝置 具有 顯示裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種轉印定位裝置，用于將轉印芯片定位到基板上，其特征在于，所述轉印定位裝置包括：
對位標，設置于所述基板上；
粘附層，粘附在所述基板上，且覆蓋所述對位標，所述粘附層用于固定所述轉印芯片的位置；以及
預對位層，設置于所述粘附層上，所述預對位層上開設有至少一個凹槽，用于放置所述轉印芯片。
2.根據權利要求1所述的轉印定位裝置，其特征在于，所述預對位層為一層或一層以上的薄膜。
3.根據權利要求1所述的轉印定位裝置，其特征在于，所述凹槽的高度小于所述轉印芯片的高度，且所述凹槽的高度和所述轉印芯片的高度相差0.1-10微米。
4.根據權利要求1所述的轉印定位裝置，其特征在于，所述凹槽大于所述轉印芯片，且所述凹槽的底面的邊緣和對應的所述轉印芯片的底面邊緣相距0.1-100微米。
5.根據權利要求1所述的轉印定位裝置，其特征在于，所述預對位層上的凹槽的底面的面積小于所述凹槽的開口端面的面積。
6.一種顯示裝置，其特征在于，所述顯示裝置包括權利要求1-5任意一項所述的轉印定位裝置。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
