[實用新型]具有RFID識別塊的晶圓承盤

有效

• 申請號: 201420746189.4
• 申請日: 2014-12-02
• 公開（公告）號: CN204257616U
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 羅郁南
• 申請（專利權）人: 晨州塑膠工業股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/66
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 丁紀鐵

技術領域

本實用新型涉及一種電子組件的承盤結構，特別是關于一種具有RFID識別塊的晶圓承盤。

背景技術

現今社會高科技產業蓬勃發展，晶圓制造產業亦然，晶圓于運送過程中通常是藉由自動化系統運送，晶圓于搬運或者是制造過程中大多是將晶圓容置于一承盤的容槽內，藉由承盤的結構防止晶圓受到外力撞擊造成不當損傷，增加隱性的成本。

晶圓承盤因重復使用一段時間后便會造成磨損或損害的情形，因此晶圓承盤具有使用次數的限制，普通晶圓承盤的使用情形皆是重復使用至不堪使用、甚至使用至該承盤損壞后再予以更新，當晶圓承盤損壞的當下，放置于承盤內的晶圓亦無法幸免于難，如此一來增加了晶圓于運送中受損的風險，因此需要一種能夠計算晶圓承盤使用次數的晶圓承盤結構，讓使用者能于晶圓承盤損壞前即能得知并及時更換，大幅降低晶圓于運送中損害的風險。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種具有RFID識別塊的晶圓承盤，能夠計算晶圓承盤使用次數的晶圓承盤結構。

為解決上述問題，本實用新型具有RFID識別塊的晶圓承盤，包含：

一承盤本體，該承盤本體具有多個承載槽及至少一識別塊槽，各該承載槽是成形于該承盤本體的一端；各該識別塊槽是開設于該承盤本體的周圍；

至少一識別塊，各所述識別塊是分別崁入各該識別塊槽，各該識別塊是用以識別放置于該承盤本體上晶圓的種類；以及

至少一RFID晶片，各所述RFID晶片是分別固定結合于各該識別塊。

本實用新型具有RFID識別塊的晶圓承盤藉由將各該RFID晶片分別固定結合于各該識別塊，又將各該識別塊崁入該承盤本體的識別塊槽，藉此使RFID晶片能隨著該承盤本體移動，進而達成累計該承盤本體使用次數的目的。

附圖說明

圖1為本實用新型具有RFID識別塊的晶圓承盤的立體圖。

圖2為本實用新型具有RFID識別塊的晶圓承盤的分解圖。

圖3為本實用新型具有RFID識別塊的晶圓承盤的局部放大圖。

圖4A為本實用新型具有RFID識別塊的晶圓承盤的剖面圖。

圖4B為本實用新型具有RFID識別塊的晶圓承盤另一狀態的剖面圖。

附圖標記說明

承盤本體??10

承載槽??11

識別塊槽??12

半圓凸槽??121

矩形凸槽??122

識別塊??20

半圓凸部??21

矩形凸部??22

RFID晶片??30

具體實施方式

本實用新型具有RFID識別塊的晶圓承盤如圖1至圖4B所示，包括：

一承盤本體10，該承盤本體10具有多個承載槽11及至少一識別塊槽12，各該承載槽11是成形于該承盤本體10的一端，各該承載槽11是用以容置晶圓；各該識別塊槽12是開設于該承盤本體10的周圍；各該識別塊槽12內緣相對兩側是分別具有一半圓凸槽121，各該識別塊槽12內緣與具有該半圓凸槽121的相對兩側接鄰的一邊具有一矩形凸槽122；

至少一識別塊20，各該識別塊20是分別崁入各該識別塊槽12，各該識別塊20的兩側分別具有一半圓凸部21，各該識別塊20與具有該半圓凸部21的相對兩側接鄰的一邊具有一矩形凸部22，各該識別塊20外緣形狀是與各該識別塊槽12內緣的形狀相互配合，各該識別塊20的半圓凸部21形狀是與各該識別塊槽12內緣的半圓凸槽121相互對應，各該識別塊20的矩形凸部22形狀是與各該識別塊槽12內緣的矩形凸槽122的形狀相互對應，各該識別塊20分別具有一種顏色，其顏色選自多種的顏色，同一承盤本體10僅能崁入同一種顏色的識別塊20，各該識別塊20藉由不同顏色識別放置于該承盤本體10上晶圓的種類。

至少一RFID晶片30，各該RFID晶片30是分別固定結合于各該識別塊20，其中各該RFID晶片30是可以嵌入的方式固定結合于各該識別塊20，另各該RFID晶片30是可以粘合的方式固定設結合于各該識別塊20的表面，各該RFID晶片30是用以感應及記數。

使用者于搬運或制造晶圓的過程中，是利用該晶圓承盤移動進出相配合的機臺，由于本實用新型具有RFID識別塊的晶圓承盤的識別塊20是分別崁入各該識別塊槽12，又各該識別塊20是固定結合多個RFID晶片30，是以本實用新型具有RFID識別塊的晶圓承盤于移動時，各該RFID晶片30亦隨之移動，使用者便可透過各該RFID晶片30計算該承盤本體10進出相配合機臺的次數，進而累計該承盤本體10的使用次數。