[實用新型]具有RFID識別塊的晶圓承盤有效
| 申請號： | 201420746189.4 | 申請日： | 2014-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN204257616U | 公開（公告）日： | 2015-04-08 |
| 發明（設計）人： | 羅郁南 | 申請（專利權）人： | 晨州塑膠工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁紀鐵 |
| 地址： | 臺中市大*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 rfid 識別 晶圓承盤 | ||
1.一種具有RFID識別塊的晶圓承盤，其特征在于：包括：
一承盤本體，該承盤本體具有多個承載槽及至少一識別塊槽，各該承載槽是成形于該承盤本體的一端；各該識別塊槽是開設于該承盤本體的周圍；
至少一識別塊，各該識別塊是分別崁入各該識別塊槽；以及
至少一RFID晶片，各該RFID晶片是分別固定結合于各該識別塊。
2.如權利要求1所述的具有RFID識別塊的晶圓承盤，其特征在于：各所述識別塊外緣的形狀是與各該識別塊槽內緣的形狀相互對應。
3.如權利要求1所述的具有RFID識別塊的晶圓承盤，其特征在于：各所述識別塊槽內緣相對兩側是分別具有一半圓凸槽，各該識別塊槽內緣與具有該半圓凸槽的相對兩側接鄰的一邊具有一矩形凸槽；
各所述識別塊的兩側分別具有一半圓凸部，各該識別塊與具有該半圓凸部的相對兩側接鄰的一邊具有一矩形凸部。
4.如權利要求3所述的具有RFID識別塊的晶圓承盤，其特征在于：所述半圓凸槽的形狀是與該半圓凸部的形狀相互對應；該矩形凸槽的形狀是與該矩形凸部的形狀相互對應。
5.如權利要求1所述的具有RFID識別塊的晶圓承盤，其特征在于：所述各識別塊分別具有一種顏色，其顏色選自多個不同的顏色。
6.如權利要求1所述的具有RFID識別塊的晶圓承盤，其特征在于：所述各RFID晶片是分別以嵌入的方式固定結合于各所述識別塊。
7.如權利要求1所述的具有RFID識別塊的晶圓承盤，其特征在于：所述各RFID晶片是以粘合的方式固定設結合于各該識別塊的表面。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
