[實用新型]激光剝離設備有效
| 申請號: | 201420744697.9 | 申請日: | 2014-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN204257594U | 公開(公告)日: | 2015-04-08 |
| 發明(設計)人: | 王燕鋒;李素華;劉祥超;楊碩;劉成;王寶友 | 申請(專利權)人: | 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/268 | 分類號: | H01L21/268;H01L21/02 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凱 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 剝離 設備 | ||
技術領域
本實用新型涉及使用激光進行處理和制造的設備,特別是涉及一種激光剝離設備。
背景技術
制造柔性顯示器需要用到激光剝離,以柔性OLED顯示器為例,一般需要在硬質基板上形成柔性襯底基板,在柔性襯底基板上制備OLED顯示元件,之后再采用激光照射掃描方法將柔性襯底基板和硬質基板剝離。
激光剝離的過程中會產生粉塵(particle),如果不能及時清除會導致產品良率降低。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種具除塵功能的激光剝離設備。
一種激光剝離設備,包括激光器及設于激光器下方的載具,所述載具包括底座和置于底座上、用于承載待剝離產品的承載裝置,所述承載裝置的承載面中部形成有用于容置所述待剝離產品的下凹空間,所述下凹空間的尺寸大于所述待剝離產品,以使待剝離產品置于所述下凹空間內時與承載裝置的內壁間留有空隙;所述底座上開設有貫穿底座的第一吸附孔,所述承載裝置上開設有第二吸附孔,所述第二吸附孔一端與所述第一吸附孔連通、另一端與下凹空間的側面連通。
在其中一個實施例中,所述承載裝置包括位于下凹空間邊緣且向承載裝置中部水平延伸的承接邊,所述承接邊懸空設置以與下凹空間的底面存在間隙,所述第二吸附孔從上至下貫通所述承接邊;所述承載裝置的側邊開設有連通所述第二吸附孔和第一吸附孔的吸附通道。
在其中一個實施例中,所述底座開設有吸附槽,所述第一吸附孔一端與所述吸附槽連通,所述承載裝置的底面形成有尺寸與所述吸附槽相匹配的凸條,使得所述承載裝置能夠通過凸條卡合于所述吸附槽內,所述吸附通道一端從所述凸條的底面穿出、另一端連通至所述下凹空間。
在其中一個實施例中,所述吸附槽在所述底座的兩側各設有一條。
在其中一個實施例中,所述激光剝離設備包括多個所述承載裝置,每個承載裝置的邊長相等但下凹空間的尺寸各不相同、以適配不同尺寸的待剝離產品。
在其中一個實施例中,還包括設于所述底座上的升降柱,用于升降所述承載裝置。
在其中一個實施例中,所述底座和承載裝置為方形。
在其中一個實施例中,所述底座還包括設于底座四角的L形卡位件,用于對所述承載裝置進行固定并卡緊。
在其中一個實施例中,所述L形卡位件與承載裝置接觸的側面為斜面。
在其中一個實施例中,所述承載裝置還包括尺寸調節件,用于調節所述下凹空間的尺寸。
上述激光剝離設備,開設有第一吸附孔和第二吸附孔,并且承載裝置的內壁與待剝離產品間留有空隙。如此一來,在給激光剝離設備配備吸真空裝置后能夠形成氣流通道,使激光剝離過程中產生的粉塵(particle)先后通過第二吸附孔和第一吸附孔后被排出。
附圖說明
通過附圖中所示的本實用新型的優選實施例的更具體說明,本實用新型的上述及其它目的、特征和優勢將變得更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分,且并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖,重點在于示出本實用新型的主旨。
圖1是本實用新型一實施例中載具的結構示意圖;
圖2是沿圖1中A-A線的剖視圖;
圖3是圖2中B區域的局部放大圖;
圖4是另一實施例中載具的結構示意圖;
圖5是配備有適用于小尺寸待剝離產品的承載裝置的載具示意圖。
具體實施方式
為了便于理解本實用新型,下面將參照相關附圖對本實用新型進行更全面的描述。附圖中給出了本實用新型的首選實施例。但是,本實用新型可以以許多不同的形式來實現,并不限于本文所描述的實施例。相反地,提供這些實施例的目的是使對本實用新型的公開內容更加透徹全面。
需要說明的是,當元件被稱為“固定于”另一個元件,它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當一個元件被認為是“連接”另一個元件,它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術語“豎直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的。
除非另有定義,本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本實用新型的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本實用新型的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的,不是旨在于限制本實用新型。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





