[實用新型]晶圓搬運機械手

有效

• 申請號: 201420744635.8
• 申請日: 2014-12-01
• 公開（公告）號: CN204271064U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 韓良華
• 申請（專利權）人: 上海技美電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683;B25J9/08;B25J15/06
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

技術領域

本實用新型涉及一種晶圓搬運機械手。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產集成電路所用的載體，是最常用的半導體材料，按其直徑分為6英寸、8英寸等規格，近來發展出12英寸甚至研發更大尺寸。晶圓越大，同一晶圓上可生產的IC就越多，但對晶圓生產技術的要求也就越高。在生產晶圓的過程當中，將晶圓從一個工作平臺轉移至另一個工作平臺，多采用人工手持晶圓進行搬運，效率低，穩定性差，極易因工作人員的操作不當使晶圓劃破或斷裂，影響晶圓品質，嚴重時導致晶圓報廢，降低晶圓生產的良品率。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足，提供一種方便拿取晶圓的晶圓搬運機械手。

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案實現：

晶圓搬運機械手，其特征在于，包括基板；所述基板上設有風道，所述風道設置有進風口和出風口；所述進風口與所述出風口通過所述風道連通；氣體自所述進風口吹入所述風道后從所述出風口吹出；所述基板上設有多個沉孔，多個所述沉孔沿圓周方向分布；所述出風口開設于所述沉孔的側壁上；每個沉孔的側壁上設置至少一個所述出風口。

優選地是，每個沉孔側壁上設置的所述出風口數目為多個，所述多個出風口沿圓周方向分布。

優選地是，所述沉孔為圓形。

優選地是，所述風道包括出風孔；所述出風孔自所述出風口向所述基板內延伸；同一個沉孔內的出風孔的延伸方向與該沉孔的徑向夾角α均大于等于90°、小于180°，或同一個沉孔內的出風孔的延伸方向與該沉孔的徑向夾角α均大于0°、小于等于90°。

優選地是，所述沉孔的個數為偶數；沿圓周方向相鄰的兩個沉孔，其中一個沉孔內的出風孔的延伸方向與該沉孔的徑向夾角α均大于等于90°、小于180°，另一個沉孔內出風孔的延伸方向與該沉孔的徑向夾角α均大于0°、小于等于90°。

優選地是，所述基板包括基板本體和蓋板；所述蓋板與所述基板本體連接；所述基板本體上設置有凹槽；所述蓋板將所述凹槽封住形成所述風道。

優選地是，所述沉孔設置于所述基板本體正表面，并自所述基板本體正表面向所述基板本體后表面延伸；所述凹槽設置于所述基板本體的后表面，并自所述基板本體后表面向所述基板本體正表面延伸；所述蓋板安裝于所述基板本體后表面上。

優選地是，還包括襯環，所述襯環側壁設置有多個第一通孔；所述多個第一通孔沿圓周方向分布；所述襯環設置于所述沉孔內；所述第一通孔與所述出風口連通；所述風道內的風經所述出風口、所述第一通孔吹入所述沉孔內。

優選地是，同一個襯環上的第一通孔的延伸方向與該襯環的徑向夾角β均大于等于90°、小于180°，或同一個襯環上的第一通孔的延伸方向與該襯環的徑向夾角β均大于0°、小于等于90°。

優選地是，所述襯環的個數為偶數；沿圓周方向相鄰的兩個襯環，其中一個襯環上的第一通孔的延伸方向與該襯環的徑向夾角β均大于等于90°、小于180°，另一個襯環上的第一通孔的延伸方向與該襯環的徑向夾角β均大于0°、小于等于90°。

優選地是，所述第一通孔沿基板厚度方向的截面呈圓形。

優選地是，所述基板上設有第二通孔；所述多個沉孔圍繞所述第二通孔設置。

優選地是，所述基板上還設有至少一個凸塊；所述凸塊凸出所述基板的表面。

優選地是，所述凸塊設置于所述沉孔內；所述凸塊與所述沉孔側壁具有間隙。

優選地是，還包括檢測裝置；所述檢測裝置用于檢測所述基板是否吸住晶圓。

優選地是，所述檢測裝置為光電檢測器。

本實用新型提供的晶圓搬運機械手，當基板貼近晶圓時，利用沉孔側壁吹出的氣形成渦流，在沉孔中央形成負壓。利用負壓可吸附晶圓，將晶圓吸附在基板上。移動基板可搬運晶圓。本實用新型效率高，穩定性好。本實用新型提供的晶圓搬運機械手可代替傳統手持晶圓搬運的方法，避免手工觸碰晶圓，防止因人員操作不當損壞晶圓，防止晶圓報廢，使搬運過程中的晶圓報廢率降低或歸零。

附圖說明

圖1為實施例1中的晶圓搬運機械手的結構示意圖；

圖2為將圖1所示的晶圓搬運機械手的蓋板拆卸后的結構示意圖；

圖3為圖2中的I放大圖；

圖4為將圖1所示的晶圓搬運機械手翻轉后的結構示意圖；

圖5為圖4中的II放大圖；

圖6為實施例1中的一個沉孔內的子凹槽的結構主視圖；