[實用新型]晶圓搬運機械手

有效

• 申請號: 201420744635.8
• 申請日: 2014-12-01
• 公開（公告）號: CN204271064U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 韓良華
• 申請（專利權）人: 上海技美電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/683;B25J9/08;B25J15/06
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

1.晶圓搬運機械手，其特征在于，包括基板；所述基板上設有風道，所述風道設置有進風口和出風口；所述進風口與所述出風口通過所述風道連通；氣體自所述進風口吹入所述風道后從所述出風口吹出；所述基板上設有多個沉孔，多個所述沉孔沿圓周方向分布；所述出風口開設于所述沉孔的側壁上；每個沉孔的側壁上設置至少一個所述出風口。

2.根據權利要求1所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，每個沉孔的側壁上設置的所述出風口數目為多個，所述多個出風口沿圓周方向分布。

3.根據權利要求1所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，所述沉孔為圓形。

4.根據權利要求1、2或3所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，所述風道包括出風孔；所述出風孔自所述出風口向所述基板內延伸；同一個沉孔內的出風孔的延伸方向與該沉孔的徑向夾角α均大于等于90°、小于180°，或同一個沉孔內的出風孔的延伸方向與該沉孔的徑向夾角α均大于0°、小于等于90°。

5.根據權利要求4所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，所述沉孔的個數為偶數；沿圓周方向相鄰的兩個沉孔，其中一個沉孔內的出風孔的延伸方向與該沉孔的徑向夾角α均大于等于90°、小于180°，另一個沉孔內出風孔的延伸方向與該沉孔的徑向夾角α均大于0°、小于等于90°。

6.根據權利要求1、2或3所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，所述基板包括基板本體和蓋板；所述蓋板與所述基板本體連接；所述基板本體上設置有凹槽；所述蓋板將所述凹槽封住形成所述風道。

7.根據權利要求6所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，所述沉孔設置于所述基板本體正表面，并自所述基板本體正表面向所述基板本體后表面延伸；所述凹槽設置于所述基板本體的后表面，并自所述基板本體后表面向所述基板本體正表面延伸；所述蓋板安裝于所述基板本體后表面上。

8.根據權利要求1所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，還包括襯環，所述襯環側壁設置有多個第一通孔；所述多個第一通孔沿圓周方向分布；所述襯環設置于所述沉孔內；所述第一通孔與所述出風口連通；所述風道內的風經所述出風口、所述第一通孔吹入所述沉孔內。

9.根據權利要求8所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，同一個襯環上的第一通孔的延伸方向與該襯環的徑向夾角β均大于等于90°、小于180°，或同一個襯環上的第一通孔的延伸方向與該襯環的徑向夾角β均大于0°、小于等于90°。

10.根據權利要求9所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，所述襯環的個數為偶數；沿圓周方向相鄰的兩個襯環，其中一個襯環上的第一通孔的延伸方向與該襯環的徑向夾角β均大于等于90°、小于180°，另一個襯環上的第一通孔的延伸方向與該襯環的徑向夾角β均大于0°、小于等于90°。

11.根據權利要求8所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，所述第一通孔沿基板厚度方向的截面呈圓形。

12.根據權利要求1所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，所述基板上設有第二通孔；所述多個沉孔圍繞所述第二通孔設置。

13.根據權利要求1所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，所述基板上還設有至少一個凸塊；所述凸塊凸出所述基板的表面。

14.根據權利要求13所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，所述凸塊設置于所述沉孔內；所述凸塊與所述沉孔側壁具有間隙。

15.根據權利要求1所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，還包括檢測裝置；所述檢測裝置用于檢測所述基板是否吸住晶圓。

16.根據權利要求15所述的晶圓搬運機械手，其特征在于，所述檢測裝置為光電檢測器。