[實(shí)用新型]可撓式真空對(duì)位貼合設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420742409.6
• 申請(qǐng)日: 2014-12-01
• 公開（公告）號(hào): CN204391053U
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊詔中;穆傳康
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宸圓科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 上海翼勝專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

【技術(shù)領(lǐng)域】

本實(shí)用新型涉及一種貼合設(shè)備，特別是涉及一種可撓式真空對(duì)位貼合設(shè)備，用以準(zhǔn)確、無氣泡地貼合撓性基板于基板上。

【背景技術(shù)】

由于集成電路(integrated?circuit)制程技術(shù)的進(jìn)步，加上人們對(duì)于行動(dòng)通訊的需求不斷地增加，進(jìn)而促使信息、通訊、網(wǎng)絡(luò)與相關(guān)產(chǎn)業(yè)蓬勃地發(fā)展，用于呈現(xiàn)各種文字?jǐn)?shù)據(jù)圖案和動(dòng)態(tài)影像之顯示器，成為日常生活不可或缺之必需品；而平面顯示器輕薄短小之特性，可廣泛應(yīng)用于各式電子產(chǎn)品，使其普及率節(jié)節(jié)高升，需求量乃大幅成長(zhǎng)。

由于平面顯示器之制造過程中，大多數(shù)是由人工或是機(jī)器以滾輪方式將薄膜貼合于顯示器之面板上，然而其貼合精度及效率皆無法有好的表現(xiàn)。因?yàn)闈L輪貼合方式是在大氣環(huán)境下執(zhí)行，因此有在貼合滾輪滾動(dòng)過程中在薄膜與基板的接口包覆空氣會(huì)產(chǎn)生氣泡。此外，在貼合的過程中，貼合張力導(dǎo)致原本對(duì)位完成的薄膜與基板再次產(chǎn)生對(duì)位偏移。因此，需要提出一種新式的貼合設(shè)備以解決上述氣泡以及薄膜材料受到拉伸所造成的對(duì)位偏移等問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

本實(shí)用新型之一目的在于提供一種可撓式真空對(duì)位貼合設(shè)備，藉由撓性基板與基板在真空狀態(tài)下進(jìn)行貼合，并且撓性基板與基板之間的貼合線由中央往外圍貼合，以避免包覆空氣，以解決撓性基板與基板貼合過程中產(chǎn)生氣泡的問題。

本實(shí)用新型之另一目的在于提供一種可撓式真空對(duì)位貼合設(shè)備，當(dāng)撓性基板承載臺(tái)受大氣壓力的作用形成撓曲變形并且朝向下基板移動(dòng)時(shí)，由于撓性基板與基板形成較小的預(yù)定間隙，故可解決撓性基板與基板貼合過程中撓性基板受到拉伸導(dǎo)致對(duì)位偏移的問題，有效提高撓性基板與基板之間的對(duì)位精準(zhǔn)度。

為達(dá)成上述目的，本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例提供一種可撓式真空對(duì)位貼合設(shè)備包括下貼合平臺(tái)、上貼合平臺(tái)。下貼合平臺(tái)，設(shè)有一基板承載臺(tái)以及所述基板承載臺(tái)周圍的一環(huán)形凹槽，所述基板承載臺(tái)用以容納一基板，所述環(huán)形凹槽用以承接一彈性密封組件；以及上貼合平臺(tái)，與所述下貼合平臺(tái)相對(duì)設(shè)置，包括用以承載一撓性基板的一撓性基板承載臺(tái)，所述撓性基板與所述基板形成一預(yù)定間隙，所述下貼合平臺(tái)的所述彈性密封組件接觸所述上貼合平臺(tái)，使所述下貼合平臺(tái)、所述彈性密封組件以及所述上貼合平臺(tái)形成一真空腔體以容納所述基板以及所述撓性基板，其中由所述真空腔體抽出至少一部份氣體，以藉由所述基板承載臺(tái)向所述基板撓性變形所述預(yù)定間隙的距離，以使所述撓性基板貼合于所述基板。

在一實(shí)施例中，可撓式真空對(duì)位貼合設(shè)備更包括一基座，用以支撐所述下貼合平臺(tái)，以于至少一方向升起或是下降所述下貼合平臺(tái)。在一實(shí)施例中，所述至少一方向包括四個(gè)方向(例如X、Y、Z，θ(theta)四軸向)。

在一實(shí)施例中，所述下貼合平臺(tái)的所述彈性密封組件接觸所述撓性基板承載臺(tái)。

在一實(shí)施例中，所述下貼合平臺(tái)的所述彈性密封組件接觸所述撓性基板承載臺(tái)以外的所述上貼合平臺(tái)之區(qū)域。

在一實(shí)施例中，所述撓性基板承載臺(tái)以及所述撓性基板是為透明材質(zhì)，以利影像裝置可以觀測(cè)到基板與撓性基板上的對(duì)位記號(hào)。

在一實(shí)施例中，可撓式真空對(duì)位貼合設(shè)備更包括影像裝置，設(shè)置于所述上貼合平臺(tái)的上方，用以對(duì)所述下貼合平臺(tái)進(jìn)行回授控制(feedback?control)，以對(duì)所述基板與所述撓性基板進(jìn)行精準(zhǔn)對(duì)位。

在一實(shí)施例中，所述基板至少包括第一對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記以及所述撓性基板包括至少一第二對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，所述影像裝置擷取所述至少一第一對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記以及所述至少一第二對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記之間的對(duì)位狀態(tài)之圖像，以對(duì)準(zhǔn)所述撓性基板于所述基板。

在一實(shí)施例中，所述預(yù)定間隙介于大于零且小于所述撓性基板承載臺(tái)的厚度。

在一實(shí)施例中，所述預(yù)定間隙大于零且小于0.5毫米，但不限于此，可大于或是小于0.5毫米。

在一實(shí)施例中，當(dāng)由所述真空腔體內(nèi)抽出至少一部份氣體以使所述撓性?基板承載臺(tái)向所述基板撓性彎曲時(shí)，所述撓性基板的中央?yún)^(qū)域向所述基板撓性彎曲所述預(yù)定間隙以接觸所述基板的中央?yún)^(qū)域并且形成一貼合邊界，直至所述貼合邊界接觸到達(dá)所述基板的邊緣，以完成貼合。換言之，隨著真空度變高以及下貼合平臺(tái)向上移動(dòng)壓合，貼合邊界向外延伸，貼合區(qū)域逐漸變大，直至貼合邊界接觸所述基板的邊緣使兩個(gè)基板完全貼合為止。

在一實(shí)施例中，所述撓性基板承載臺(tái)是為軟性材質(zhì)或是硬性材質(zhì)，并且所述基板是為軟性材質(zhì)或是硬性材質(zhì)。

在一實(shí)施例中，所述撓性基板承載臺(tái)的硬度小于、等于或是大于所述基板的硬度。