[實用新型]可撓式真空對位貼合設備

有效

• 申請號: 201420742409.6
• 申請日: 2014-12-01
• 公開（公告）號: CN204391053U
• 公開（公告）日: 2015-06-10
• 發明（設計）人: 楊詔中;穆傳康
• 申請（專利權）人: 宸圓科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，所述可撓式真空對位貼合設備包括：

一下貼合平臺，設有一基板承載臺以及所述基板承載臺周圍的一環形凹槽，所述基板承載臺用以容納一基板，所述環形凹槽用以承接一彈性密封組件；以及

一上貼合平臺，與所述下貼合平臺相對設置，包括用以承載一撓性基板的一撓性基板承載臺，所述撓性基板與所述基板形成一預定間隙，所述下貼合平臺的所述彈性密封組件接觸所述上貼合平臺，使所述下貼合平臺、所述彈性密封組件以及所述上貼合平臺形成一真空腔體以容納所述基板以及所述撓性基板，其中由所述真空腔體抽出至少一部份氣體，以藉由所述基板承載臺向所述基板撓性變形所述預定間隙的距離，以使所述撓性基板貼合于所述基板。

2.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，更包括一基座，用以支撐所述下貼合平臺，以于至少一方向升起或是下降所述下貼合平臺。

3.根據權利要求2中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，所述至少一方向包括四個方向。

4.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，所述下貼合平臺的所述彈性密封組件接觸所述撓性基板承載臺。

5.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，所述下貼合平臺的所述彈性密封組件接觸所述撓性基板承載臺以外的所述上貼合平臺之區域。

6.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，所述撓性基板承載臺以及所述撓性基板是為透明材質。

7.根據權利要求6中所述之可撓式真空對位貼合設備，更包括影像裝置，設置于所述上貼合平臺的上方，用以對所述下貼合平臺進行一回授控制，以對所述基板與所述撓性基板進行精準對位。

8.根據權利要求7中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，所述基板至少包括一第一對準標記以及所述撓性基板包括至少一第二對準標?記，所述影像裝置擷取所述至少一第一對準標記以及所述至少一第二對準標記之間的對位狀態之圖像，以對準所述撓性基板于所述基板。

9.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，所述預定間隙介于大于零且小于所述撓性基板承載臺的厚度。

10.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，所述預定間隙大于零且小于0.5毫米。

11.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，當由所述真空腔體內抽出所述至少一部份氣體以使所述撓性基板承載臺向所述基板撓性彎曲時，所述撓性基板的中央區域向所述基板撓性彎曲所述預定間隙以接觸所述基板的中央區域并且形成一貼合邊界，直至所述貼合邊界接觸到達所述基板的邊緣，以完成貼合。

12.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，所述撓性基板承載臺是為軟性材質或是硬性材質，并且所述基板是為軟性材質或是硬性材質。

13.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，所述撓性基板承載臺的硬度小于、等于或是大于所述基板的硬度。

14.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，所述下貼合平臺更包括一第一通道，以連通所述真空腔體至所述真空貼合設備外部的一真空裝置，藉由所述真空裝置以控制所述真空腔體的真空度。

15.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，所述真空腔體之內的壓力小于所述真空腔體之外的壓力。

16.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，由所述下貼合平臺對所述真空腔體抽出所述至少一部份氣體。

17.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，由所述上貼合平臺對所述真空腔體抽出所述至少一部份氣體。

18.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，所述上貼合平臺更包括一臺階面，所述上貼合平臺在所述臺階面形成至少一第二通道，以連通所述可撓式真空對位貼合設備外部的一真空裝置，以利用真空方式吸附所述撓性基板承載臺于所述上貼合平臺的表面。

19.根據權利要求1中所述之可撓式真空對位貼合設備，其特征在于，所述下貼合平臺在所述基板承載臺形成至少一第三通道，以連通所述可撓式真?空對位貼合設備外部的一真空裝置，以利用真空方式吸附所述基板于所述基板承載臺的表面。