[實用新型]PCB板結構

有效

• 申請號: 201420733214.5
• 申請日: 2014-11-28
• 公開（公告）號: CN204217212U
• 公開（公告）日: 2015-03-18
• 發明（設計）人: 李義
• 申請（專利權）人: 杭州華三通信技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

技術領域

本實用新型涉及PCB(Printed?Circuit?Board，印刷電路板)技術領域，尤其涉及一種布線密度高的PCB板結構。

背景技術

在PCB加工過程中，用于不同層間電氣連接的金屬化孔通常是在覆蓋銅箔的PCB板上鉆孔，繼而通過在孔壁化學沉積一層銅，形成金屬化孔，然后再進行電鍍銅加厚及線路蝕刻，形成最終的線路及焊盤。在PCB設計過程中，當布局及布線密度高時，信號線換層要求增多，相應的PCB孔數量增多(可稱為信號孔)，信號孔占用的空間和器件焊盤占用空間會相當嚴重，此種情況會增大布局布線難度。

現有技術中，通過PoFV(Pad?on?filled?Vias，墊填充電路)工藝連接PCB板兩側的線路，所連接的PCB板兩側線路傳輸相同網絡的信號，然而，所形成的孔為通孔，占用PCB板的空間較大，難以實現PCB板的高密布線。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型提出一種布線密度較高的PCB板結構以解決上述技術問題。

為了達到上述目的，本實用新型所采用的技術方案為：

一種PCB板結構，包括設置有第一傳輸線路的第一面、與所述第一面相背且設置有第二傳輸線路的第二面以及位于所述第一面與所述第二面之間的內層傳輸線路，所述PCB板結構還包括：

從所述第一面向所述第二面延伸的第一孔；

從所述第二面向所述第一面延伸且與所述第一孔相互連通的第二孔；

設置于所述第一孔中且連接所述第一傳輸線路和所述內層傳輸線路的金屬孔壁；以及

填充于所述第一孔內和所述第二孔內的樹脂；

其中，在所述第一面的孔口處，所述第一傳輸線路覆蓋于所述第一孔內的樹脂表面；在所述第二面的孔口處，所述第二傳輸線路覆蓋于所述第二孔內的樹脂表面。

本實用新型PCB板結構的進一步改進在于，所述第一孔和所述第二孔處于同一軸心線上。

本實用新型PCB板結構的進一步改進在于，所述第二孔的孔徑大于所述第一孔的孔徑。

本實用新型PCB板結構的進一步改進在于，所述第一傳輸線路包括第一焊盤，所述第一焊盤覆蓋于所述第一孔的孔口處的樹脂表面。

本實用新型PCB板結構的進一步改進在于，所述第二傳輸線路包括第二焊盤，所述第二焊盤覆蓋于所述第二孔的孔口處的樹脂表面。

與現有技術相比較，本實用新型的PCB板中，將通孔內部分金屬孔壁截斷，使處于相同網絡的PCB板一個表層上的傳輸線路和PCB板的內層傳輸線路相連接，并在PCB板的另一側表層上布置不同網絡的傳輸線路，優化了通孔占用表層空間，從而實現在一定的PCB板表層空間上提高布線密度。

附圖說明

圖1為本實用新型PCB板形成兩個不同網絡連接的剖面示意圖；

圖2為本實用新型PCB板經樹脂塞孔后的剖面結構示意圖；

圖3為本實用新型PCB板一實施方式的剖面示意圖；

圖4為本實用新型PCB板又一實施方式的剖面示意圖。

具體實施方式

以下將結合附圖所示的具體實施方式對本實用新型進行詳細描述。但這些實施方式并不限制本實用新型，本領域的普通技術人員根據這些實施方式所做出的結構、方法、或功能上的變換均包含在本實用新型的保護范圍內。

請參圖1所示，圖1為本實用新型PCB板形成兩個不同網絡連接的剖面示意圖。本實用新型提供了一種設置在PCB板上的獨特的孔結構，對該孔結構進行二次鉆斷金屬孔壁處理，以截斷PCB兩側的網絡連接，然后通過PoFV(Pad?on?filled?Vias，墊填充電路)工藝，最終將該孔結構設置成半盲孔結構，優化了通孔占用表層空間，從而可以提高PCB板表層空間的布線密度。

本實用新型的PCB板結構包括設置有第一傳輸線路11的第一面1A、與第一面1A相背且設置有第二傳輸線路12的第二面1B以及位于第一面1A與第二面1B之間的內層傳輸線路13，通常情況下通過在PCB板1上設置一通孔并對該通孔進行孔金屬化處理，以實現第一傳輸線路11、第二傳輸線路12以及內層傳輸線路13之間的網絡連接。