[實用新型]PCB板結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420733214.5 | 申請日： | 2014-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN204217212U | 公開（公告）日： | 2015-03-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李義 | 申請（專利權(quán)）人： | 杭州華三通信技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京博思佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 310052 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | pcb 板結(jié) | ||
1.一種PCB板結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置有第一傳輸線路的第一面、與所述第一面相背且設(shè)置有第二傳輸線路的第二面以及位于所述第一面與所述第二面之間的內(nèi)層傳輸線路，其特征在于，所述PCB板結(jié)構(gòu)還包括：
從所述第一面向所述第二面延伸的第一孔；
從所述第二面向所述第一面延伸且與所述第一孔相互連通的第二孔；
設(shè)置于所述第一孔中且連接所述第一傳輸線路和所述內(nèi)層傳輸線路的金屬孔壁；以及
填充于所述第一孔內(nèi)和所述第二孔內(nèi)的樹脂；
其中，在所述第一面的孔口處，所述第一傳輸線路覆蓋于所述第一孔內(nèi)的樹脂表面；在所述第二面的孔口處，所述第二傳輸線路覆蓋于所述第二孔內(nèi)的樹脂表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一孔和所述第二孔處于同一軸心線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二孔的孔徑大于所述第一孔的孔徑。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一傳輸線路包括第一焊盤，所述第一焊盤覆蓋于所述第一孔的孔口處的樹脂表面。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二傳輸線路包括第二焊盤，所述第二焊盤覆蓋于所述第二孔的孔口處的樹脂表面。
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