[實用新型]手機外殼

有效

• 申請號: 201420729903.9
• 申請日: 2014-11-29
• 公開（公告）號: CN204272195U
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 石芳萍
• 申請（專利權）人: 深圳市炬宇泰科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種手機外殼。

背景技術

手機是人們生活中必不可少的電子產品，隨著產品的同質化，手機的外觀越來越受到消費者的重視。手機外殼即是能體現手機美觀性的重要部件，通常金屬質感的外殼較受歡迎。但由于手機內部設置了射頻天線，金屬外殼容易屏蔽手機信號，不太適合作為外殼的材料。因此，有必要提供一種既具有金屬光澤又能保證性能良好的手機外殼。

實用新型內容

本實用新型即是克服現有技術不足，提供具有金屬光澤、不影響手機信號且散熱良好的手機外殼。

具體來說，本實用新型所述的一種手機外殼，其包括塑膠基體及位于塑膠基體外側的鍍層，所述鍍層從內至外依次包括基底、第一不導電金屬層及透明保護層，所述塑膠基體內設有基層及覆蓋于基層的第二不導電金屬層。

進一步的，所述第二不導電金屬層厚度為200~300nm。

進一步的，所述第一不導電金屬層的厚度為300~400nm。

進一步的，所述塑膠基體一體延伸出且用于卡扣至手機的若干固定部。

進一步的，所述各固定部的連線形成一個三角形。

本實用新型所述的手機外殼不僅具有美觀性（金屬光澤），手機信號也不會因此受到干擾，同時還可有效散去電池及處理器產生的熱量，延長手機的壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型手機外殼結構的示意圖；

圖2為本實用新型手機外殼的正視圖；

其中，?10為塑膠基體，101為固定部，20為鍍層，21為基底，22為第一不導電金屬層，23為透明保護層，31為基層，32為第二不導電金屬層。

具體是實施方式

以下結合附圖，對本實用新型所述的手機外殼進行非限制性地說明，目的是為了公眾更好地理解所述的技術內容。

如圖1至圖2所示，本實用新型所述的手機外殼100包括塑膠基體10及位于塑膠基體外側的鍍層20。所述鍍層20包括基底21、鍍于基底的第一不導電金屬層22及覆蓋于第一不導電金屬層的透明保護層。直接在塑膠基體上進行真空不導電電鍍是有一定難度的，基底21主要起粘附作用。第一不導電金屬層主要通過NCVM(Nonconductive?vacuum?metallization，真空不導電電鍍)工藝成型，即在真空條件下，將金屬材料（通過物理、化學等方式）轉化為金屬化合粒子并通過加速在工件表面形成沉積物，即可顯現出一定的金屬光澤。本實施例中，第一不導電金屬層的厚度為300~400nm，以保證具有一定金屬光澤度，同時，沉積物厚度過大，也有可能造成外殼導電，對手機信號產生干擾，因此選擇這樣的合適厚度范圍。透明保護層則是在不遮擋金屬光澤的前提下，對第一不導電金屬層22進行保護，防止其被刮壞，材料可優選耐磨性塑膠。

手機外殼100內側還設有基層31及覆蓋于基層的第二不導電金屬層32，其中基層31的功能與所述基底一樣，也是為了供不導電金屬層粘附。第二不導電金屬層也是采用NCVM工藝成型。不同的是，第二不導電金屬層的厚度為200~300nm。由于第二不導電金屬層位于手機內側且靠近電池、處理器等元件，并不需要美觀性，需要解決的僅是電池及處理器的散熱，因此優選上述的厚度范圍。相對塑料而言，不導電金屬層具有更好的散熱性能，可有效散去手機內部的熱量，延長手機的使用壽命。

結合圖2，所述手機外殼100大致呈圓角矩形，其一體延伸出且用于卡扣至手機的若干固定部101，且各固定部的連線形成一個三角形，以此實現手機外殼與手機的固定。

應該理解的是，上述內容不是對所述技術方案的限制，事實上，凡以相同或近似原理對所述技術方案進行的改進，包括各部分的形狀、尺寸、所用材質的改進，以及相似功能元件的替換，都在本實用新型要求保護的技術方案之內。