[實用新型]手機外殼有效
| 申請號： | 201420729903.9 | 申請日： | 2014-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN204272195U | 公開（公告）日： | 2015-04-15 |
| 發明（設計）人： | 石芳萍 | 申請（專利權）人： | 深圳市炬宇泰科技有限公司 |
| 主分類號： | H04M1/02 | 分類號： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市光明新區公*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 手機外殼 | ||
【權利要求書】：
1.一種手機外殼，其包括塑膠基體及位于塑膠基體外側的鍍層，所述鍍層從內至外依次包括基底、第一不導電金屬層及透明保護層，其特征在于：所述塑膠基體內設有基層及覆蓋于基層的第二不導電金屬層。
2.根據權利要求1所述的手機外殼，其特征在于：所述第二不導電金屬層厚度為200~300nm。
3.根據權利要求1所述的手機外殼，其特征在于：所述第一不導電金屬層的厚度為300~400nm。
4.根據權利要求1所述的手機外殼，其特征在于：所述塑膠基體一體延伸出且用于卡扣至手機的若干固定部。
5.根據權利要求4所述的手機外殼，其特征在于：所述各固定部的連線形成一個三角形。
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