[實用新型]一種含銅離子蝕刻液循環回收處理裝置有效
| 申請號: | 201420725934.7 | 申請日: | 2014-11-26 |
| 公開(公告)號: | CN204265854U | 公開(公告)日: | 2015-04-15 |
| 發明(設計)人: | 蔡衛宜;譚兆基;黃家力;姚衛全 | 申請(專利權)人: | 清遠市中宇環保實業有限公司 |
| 主分類號: | C23F1/46 | 分類號: | C23F1/46 |
| 代理公司: | 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 湯喜友 |
| 地址: | 511500 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 離子 蝕刻 循環 回收 處理 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及工業廢水的回收處理設備,尤其涉及一種含銅離子蝕刻液循環回收處理裝置。
背景技術
隨著各種電子產品迅速風靡全球,PCB產業業已成為當代電子元件業中最活躍的產業。
蝕刻作為PCB制程中的重要工藝,酸性蝕刻液因為具有側蝕小、速率易于控制和易再生等特點,被廣泛應用。在蝕刻過程中,Cu2+與Cu作用生成Cu+,隨著蝕刻反應的進行,Cu+數量越來越多,Cu2+減少,蝕刻液蝕刻能力很快下降,為保持穩定蝕刻能力,需加入氧化劑使Cu+盡快轉化為Cu2+,一般添加H2O2或NaClO3等氧化劑,但這些氧化劑成本相對較高,造成生產成本的激增;當蝕刻缸內Cu2+濃度達到一定數值時或者蝕刻缸的溶液超過一定體積時,需要及時排除部分蝕刻液以保證蝕刻工序的正常運轉。
對蝕刻廢液的再生處理一般采用萃取法或電解法,其中,在用電解法對蝕刻廢液中銅離子進行再生的過程中,主要的步驟是氯氣將亞銅離子氧化為二價銅離子,然而現有的電解裝置中存在氯氣與亞銅離子接觸幾率低,氧化反應不充分的問題,即多數氯氣還沒來得及與亞銅離子碰撞接觸就已經揮發出去,致使銅離子再生效率低,達不到要求;而且,現有的裝置是在敞開的電解槽中進行反應,揮發的氯氣排入空氣中不利于環保。
有鑒于此,我們迫切需要一種新的裝置來解決上述技術問題。
實用新型內容
針對現有技術的不足,本實用新型的目的在于提供一種可提高銅離子再生率及符合環保要求的含銅離子蝕刻液循環回收處理裝置。
為實現上述目的,本實用新型采用如下技術方案:
一種含銅離子蝕刻液循環回收處理裝置,包括:
密封的電解槽,該電解槽內設有復合隔膜,該復合隔膜將電解槽分為陰極室和陽極室,該電解槽與生產線蝕刻缸相連通;
氯氣儲存器,用于儲存氯氣,該氯氣儲存器通過導管與陽極室的底部相連;
氯氣發生裝置,用于產生氯氣,該氯氣發生裝置與氯氣儲存器相連,且二者之間設置一通斷閥門;及
循環管道,該循環管道上端連接電解槽的頂部,下端連接氯氣儲存器。
進一步地,所述循環管道上設有允許氣體由上往下流動的單通閥。
進一步地,所述循環管道上設有將電解槽內氣體往陽極室底部泵入的氣泵。
進一步地,所述陽極室的底部設有與所述導管連接的氣泡盤或氣泡石。
進一步地,所述電解槽的頂部設有抽真空裝置。
本實用新型相比于現有技術具有如下優勢:
一、通過氯氣發生裝置產生純凈氯氣,并導入電解槽中,可確保蝕刻廢液中的亞銅離子得到充分氧化,提高蝕刻廢液中銅離子的再生率;
二、通過在電解槽底部設置氣泡盤或氣泡石,有利于氯氣與溶液的均勻混合,增大氯氣與亞銅離子的碰撞幾率,使反應充分,進一步提高銅離子的再生率;
三、整個過程是在密封環境中進行,廢氣得到很好控制,不會造成環境污染,符合環保要求。
附圖說明
圖1為本實用新型一種含銅離子蝕刻液循環回收處理裝置的結構示意圖。
其中:1、電解槽;11、復合隔膜;12、陰極室;13、陽極室;2、氯氣儲存器;21、導管;3、氯氣發生裝置;31、通斷閥門;4、循環管道;41、氣泵;42、單通閥;51、氣泡盤;6、抽真空裝置。
具體實施方式
下面,結合附圖以及具體實施方式,對本實用新型做進一步描述:
請參閱圖1,本實用新型提供一種含銅離子蝕刻液循環回收處理裝置,包括:
密封的電解槽1,該電解槽1與生產線蝕刻缸(圖未示)相連通;所述生產線蝕刻缸內進行正常的電路板蝕刻工序,當蝕刻缸內銅離子濃度低于預定值而影響蝕刻效果時,則通過管道將蝕刻液轉移至電解槽1內進行銅離子再生,電解槽1內設有復合隔膜11,該復合隔膜11將電解槽1分為陰極室12和陽極室13;
氯氣儲存器2,用于儲存氯氣,該氯氣儲存器2通過導管21與陽極室13的底部相連;
氯氣發生裝置3,用于產生純凈氯氣,該氯氣發生裝置3與氯氣儲存器2相連,且二者之間設置一通斷閥門31;及
循環管道4,該循環管道4上端連接電解槽1的頂部,下端連接氯氣儲存器2,該循環管道4用于將氣體由上往下傳導至陽極室13底部。
本實用新型的工作原理如下:
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