[實(shí)用新型]一種強(qiáng)散熱型COB封裝LED

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420724162.5
• 申請(qǐng)日: 2014-11-27
• 公開（公告）號(hào): CN204257696U
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐珍寶;陳亮;沈洋;周占春;蘇玲愛;金尚忠;楊凱;石巖
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國計(jì)量學(xué)院
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED技術(shù)領(lǐng)域，涉及到一種強(qiáng)散熱型COB封裝LED。

背景技術(shù)

目前，大多數(shù)LED光源失效之所以失效，很大一部分原因是其散熱效果不好。在LED芯片工作的時(shí)候，在發(fā)光之余，它也會(huì)產(chǎn)生很多熱量。如果這些熱量不能及時(shí)的散發(fā)出去，就會(huì)加速LED芯片上熒光粉、電極的老化，最終導(dǎo)致LED芯片的發(fā)光效率降低、色溫偏移嚴(yán)重、使用壽命縮短等不良后果。另一方面，現(xiàn)今存在圍壩結(jié)構(gòu)的COB封裝LED大多存在金線焊接較難的問題，致使此類LED光源具有發(fā)光面積大的特點(diǎn)，這給LED光源的第二次光學(xué)設(shè)計(jì)帶來了困難。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問題，本實(shí)用新型提出了一種強(qiáng)散熱型的COB封裝LED芯片。

本實(shí)用新型所涉及到的一種強(qiáng)散熱型COB封裝LED主要包括圍壩、LED芯片、銅基板、半導(dǎo)體制冷片等結(jié)構(gòu)。

所述圍壩由焊盤和絕緣層組成，絕緣層用于隔離銅基板和焊盤。圍壩等距離地排列在銅基板上，一方面為LED芯片提供焊盤，另一方面為熒光膠提供固定結(jié)構(gòu)，保證膠水成型有較好的一致性。

所述LED芯片安裝在圍壩之間的凹槽內(nèi)，且沿圍壩長度的方向一字排列，LED芯片的金線連接到其兩側(cè)圍壩的焊盤上，同一凹槽內(nèi)的LED芯片以并聯(lián)的方式相連，相鄰凹槽內(nèi)的LED芯片以串聯(lián)的方式相連，最終形成面光源。

所述半導(dǎo)體制冷片安裝在銅基板的下方，并且制冷面緊貼銅基板，通電時(shí)以串聯(lián)的方式與LED芯片相連。當(dāng)LED芯片工作時(shí)，由于半導(dǎo)體制冷片制冷的作用，會(huì)使得銅基板的溫度處于較低的狀態(tài)，進(jìn)而保證了LED芯片在較低溫度的環(huán)境下工作。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的俯視圖。

圖2為本實(shí)用新型的側(cè)視圖。

具體實(shí)施方式

如圖2所示，本LED封裝包括圍壩、LED芯片2、銅基板3、金線4、導(dǎo)線通孔5、導(dǎo)線引腳焊點(diǎn)、半導(dǎo)體制冷片9及導(dǎo)線10。所述的圍壩包括焊盤1及絕緣層8，其中絕緣層8分布在焊盤1及銅基板3之間。所述的導(dǎo)線引腳焊點(diǎn)包括圓形焊盤6及絕緣層7，其中絕緣層7分布在圓形焊盤6及銅基板3之間。

如圖1所示，所述圍壩呈長條形，等距離地分布在銅基板3上，兩者通過銀膠粘合；所述LED芯片2均勻地分布在圍壩之間的凹槽內(nèi)，并沿著圍壩的長度方向排列，LED芯片2與銅基板3之間通過銀膠粘合；所述金線4用于連接LED芯片2與焊盤1，致使在同一凹槽內(nèi)的LED芯片2以并聯(lián)的方式相連，在相鄰凹槽內(nèi)的LED芯片2以串聯(lián)的方式連接。

如圖2所示，所述半導(dǎo)體制冷片9安裝在銅基板3的下方，制冷面緊貼銅基板3，兩者通過導(dǎo)熱硅膠粘合，半導(dǎo)體制冷片9的通電引腳通過所述導(dǎo)線10穿過導(dǎo)線通孔5后連接到圓形焊盤6上；在所述圓形焊盤6中，靠近圍壩的焊盤通過金線4與其相鄰的圍壩相連，以保證半導(dǎo)體制冷片9以串聯(lián)的方式與LED芯片2相連。