[實(shí)用新型]一種強(qiáng)散熱型COB封裝LED有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420724162.5 | 申請(qǐng)日： | 2014-11-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN204257696U | 公開（公告）日： | 2015-04-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 徐珍寶;陳亮;沈洋;周占春;蘇玲愛;金尚忠;楊凱;石巖 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國(guó)計(jì)量學(xué)院 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310018 浙*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 散熱 cob 封裝 led | ||
1.一種強(qiáng)散熱型COB封裝LED，其特征在于包括圍壩、半導(dǎo)體制冷片、銅基板、LED芯片等結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種強(qiáng)散熱型COB封裝LED，其特征在于所述圍壩由焊盤及絕緣層組成，并通過銀膠粘合在銅基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種強(qiáng)散熱型COB封裝LED，其特征在于所述半導(dǎo)體制冷片安裝在銅基板下方，并以制冷面緊貼銅基板，兩者由導(dǎo)熱硅膠粘合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種強(qiáng)散熱型COB封裝LED，其特征在于所述半導(dǎo)體制冷片以串聯(lián)的方式與LED芯片連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種強(qiáng)散熱型COB封裝LED，其特征在于所述LED芯片均勻地分布在圍壩之間的凹槽內(nèi)，按照圍壩長(zhǎng)度的方向排列，并且在同一凹槽內(nèi)的LED芯片以并聯(lián)的方式連接，在相鄰凹槽內(nèi)的LED芯片以串聯(lián)的方式連接。
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