[實用新型]一種基于RFID技術的軌道交通行業通用銘牌

有效

• 申請號: 201420723224.0
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN204331776U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 張澤華
• 申請（專利權）人: 廈門物之聯信息技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G09F7/08;G09F7/18
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 李伊飏

技術領域

本實用新型涉及物聯網RFID領域，特別指一種適用于軌道交通運用環境的內嵌無源電子標簽銘牌。

背景技術

銘牌是產品投放到市場后固定在產品表面向用戶提供廠家商標識別、品牌區分、產品主要技術參數等信息的標牌。軌道交通車輛的關鍵部件在車輛出廠時均會在醒目位置安裝產品銘牌，銘牌大多采用金屬材質；受銘牌大小所致，僅能記錄少量產品靜態信息。若結合物聯網技術，采用金屬內嵌RFID標簽的方法，則可以在車輛關鍵部件運用過程中對電子標簽進行讀寫操作，從而記錄部件更多動態的運用維護履歷信息。

但軌道交通車輛所處野外自然環境嚴酷，且車內存在大量金屬介質，受安裝位置影響，大量銘牌將裸露在車體表面，運用環境具有極端溫濕度、雨雪風沙及油污粉塵等特點。以上這些因素都會極大地影響著?RFID電子標簽的使用壽命及正常工作狀態。

實用新型內容

因此，針對上述的問題，本實用新型提出一種基于RFID技術的軌道行業通用銘牌，該銘牌可固定于機車車輛轉向架及車體表面，具有耐高溫、耐低溫、防水、抗金屬、隱形嵌入、防拆卸等特點，抗腐蝕能力強，在極端環境下識別度高，適用于軌道交通的惡劣環境，從而克服現有技術中普通RFID標簽不能運用于軌道交通行業運用環境的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案如下：

一種基于RFID技術的軌道交通行業通用銘牌，包括金屬銘牌本體，該金屬銘牌本體內設有放置RFID電子標簽組的凹槽，該凹槽的大小形狀和RFID電子標簽組的大小形狀相適應，以將RFID電子標簽組放置于凹槽內；凹槽內填充有耐低溫膠，用于固定凹槽內的RFID電子標簽組的位置；金屬銘牌本體的側面具有一開口，PEP聚酯耐低溫保護層通過該開口填充到金屬銘牌本體內，并覆蓋于凹槽之上。其中，耐低溫膠是采用工業高強度耐低溫膠。PEP聚酯耐低溫保護層是由PEP聚酯耐低溫保護材料實現，?PEP聚酯耐低溫保護層可使電子標簽在-100℃環境中使用，不受低溫環境影響。

進一步的，為了固定PEP聚酯耐低溫保護層，金屬銘牌本體的下表面設有螺絲孔，螺絲穿過該螺絲孔從而將金屬銘牌本體與PEP聚酯耐低溫保護層通過機械連接方式固定。螺絲和螺絲孔的數量可根據實際需求而設置。其中，螺絲采用防拆螺絲實現。

進一步的，PEP聚酯耐低溫保護層上還設有印刷單元層，該印刷單元層可由噴漆實現，主要作用為標識金屬銘牌所在關鍵部件的靜態信息。

更進一步的，印刷單元層上還覆蓋有水晶滴膠層，該水晶滴膠層覆蓋于印刷單元層表面，可有效防護印刷單元層不受雨雪風沙環境的侵襲。

其中，RFID電子標簽組是采用耐高溫防水抗金屬RFID電子標簽組。作為一種優選方案，所述RFID電子標簽組包括依次疊放的若干耐高溫保護面層、Inlay電子標簽層、若干耐高溫保護底層以及抗金屬單元層，絕緣橡膠防水包裹層包裹于耐高溫保護面層、Inlay電子標簽層、耐高溫保護底層和抗金屬單元層之外，將其形成一整體。

其中，Inlay電子標簽層中內置RFID芯片及天線蝕刻層，可存儲鐵路車輛關鍵部件的靜態信息及動態信息：靜態信息包括唯一溯源碼、主機廠、供應商、產品批號、主要技術參數等信息；動態信息指部件的運用維護信息。

耐高溫保護面層和耐高溫保護底層為CEM-3半固化材料制成，其可根據具體環境設置層數，耐高溫保護面層和耐高溫保護底層分別從上下兩側包裹住Inlay電子標簽層，每層保護層均由面層與底層通過層壓熱復合壓鑄而成，保證電子標簽在高溫環境下可以正常使用，使電子標簽具有耐高溫的性能。壓鑄后的電子標簽與抗金屬單元層通過高粘性膠水連接，外層包裹絕緣防水橡膠層，起到防水的效果。

與現有技術相比，本實用新型克服了現有RFID電子標簽在軌道交通復雜且惡劣環境中應用的問題，其采用獨特的結構，具有耐高溫、耐低溫、抗金屬、耐腐蝕、防拆、隱形嵌入的特點，保證了標簽在極端惡劣環境中的使用。

附圖說明

圖1是本實用新型的截面圖；

圖2是本實用新型中所述耐高溫防水抗金屬電子標簽組；

圖3是本實用新型中所述金屬銘牌本體的正視圖；

圖4是本實用新型中所述金屬銘牌本體的側視圖。

具體實施方式

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。