[實用新型]高速蝶形封裝光發射器組件

有效

• 申請號: 201420722174.4
• 申請日: 2014-11-27
• 公開（公告）號: CN204314507U
• 公開（公告）日: 2015-05-06
• 發明（設計）人: 宋小平;胡毅;張武平;李媛媛
• 申請（專利權）人: 武漢電信器件有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

技術領域

本實用新型涉及一種高速蝶形封裝光發射器組件，屬于光通信領域。

背景技術

目前，光發射器組件是現代光纖通信的核心器件，10Gb/s及以上的高速光發射器通常采用蝶形封裝以提高器件的高頻性能。對器件的可靠性也提出了較高的要求。要保證器件的可靠性，準直透鏡固定后的穩定性及抗位移的能力是其中非常關鍵的部分。傳統的蝶形封裝TOSA光發射組件中準直透鏡的固定采用激光焊接或紫外膠固定。一些蝶形激光器組件采用光纖光路結構，光纖直接用激光焊接或紫外膠固定，用激光焊接固定準直透鏡的方式容易產生應力，導致光路位移；采用紫外膠固定方式，作業時間長，粘接強度不是很好，容易失效；而采用光纖光路結構的蝶形封裝器件帶有尾纖，又不方便插拔。

因此有必要設計一種高速蝶形封裝光發射器組件，以克服上述問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種既克服激光焊接焊后有應力、紫外膠固化時間長等缺點，又達到高可靠性和高耦合效率的高速蝶形封裝光發射器組件。

本實用新型是這樣實現的：

本實用新型提供一種高速蝶形封裝光發射器組件，包括蝶形金屬陶瓷管殼、背光探測器、熱敏電阻、準直透鏡、聚焦透鏡、陶瓷插針、光隔離器、高密度電阻陶瓷基板、隔熱熱沉、激光器芯片、過渡塊以及半導體制冷器；所述半導體制冷器設于所述蝶形金屬陶瓷管殼的底部，所述隔熱熱沉和所述過渡塊分別設于所述半導體制冷器上，所述背光探測器、所述熱敏電阻以及所述激光器芯片依次設于所述過渡塊上；所述高密度電阻陶瓷基板設于所述隔熱熱沉上，所述準直透鏡采用玻璃焊料固定于所述高密度電阻陶瓷基板上，所述聚焦透鏡固定于所述蝶形金屬陶瓷管殼上，并與所述準直透鏡正對設置；所述陶瓷插針固定于所述蝶形金屬陶瓷管殼上，所述光隔離器固定于所述陶瓷插針的端面上，所述光隔離器與所述聚焦透鏡正對設置。

進一步地，所述過渡塊為氮化鋁熱沉。

進一步地，所述過渡塊與所述半導體制冷器之間設有金屬熱沉。

進一步地，所述金屬熱沉為鎢銅熱沉。

進一步地，所述光隔離器采用膠水粘貼于所述陶瓷插針的端面上。

進一步地，所述隔熱熱沉為銻化鉍隔熱熱沉。

進一步地，所述蝶形金屬陶瓷管殼由可閥合金、氧化鋁以及鎢銅制成。

本實用新型具有以下有益效果：

所述高密度電阻陶瓷基板設于所述隔熱熱沉上，所述準直透鏡采用玻璃焊料固定于所述高密度電阻陶瓷基板上，所述聚焦透鏡固定于所述蝶形金屬陶瓷管殼上，并與所述準直透鏡正對設置。采用玻璃焊料代替傳統的激光焊接和膠粘工藝，在蝶形金屬陶瓷管殼內實現準直透鏡的耦合粘接，不僅克服了激光焊接焊后有應力，紫外膠固化時間長等缺點，還具有高可靠性和高耦合效率等有益效果。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。

圖1為本實用新型實施例提供的高速蝶形封裝光發射器組件的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動的前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

如圖1，本實用新型實施例提供一種高速蝶形封裝光發射器組件，包括蝶形金屬陶瓷管殼1、背光探測器3、熱敏電阻4、準直透鏡5、聚焦透鏡6、陶瓷插針7、光隔離器8、高密度電阻陶瓷基板9、隔熱熱沉10、激光器芯片12、過渡塊13以及半導體制冷器14。

如圖1，所述半導體制冷器14設于所述蝶形金屬陶瓷管殼1的底部，所述隔熱熱沉10和所述過渡塊13分別設于所述半導體制冷器14上，所述背光探測器3、所述熱敏電阻4以及所述激光器芯片12依次設于所述過渡塊13上，所述過渡塊13為氮化鋁熱沉；所述過渡塊13與所述半導體制冷器14之間設有金屬熱沉2，所述金屬熱沉2為鎢銅熱沉。